智能化已經成為一個最熱的話題，而可穿戴設備以及智能移動設備的智能化更是大勢所趨，對IC器件的要求越來越向更小面積，更低功耗，更高性能的方向發展，所以IC器件的高度集成性，良好的功耗表現顯得日益重要。

高云半導體在接受電子發燒友網采訪的時候，詳細談到智能化時代，以5G和AI為主要應用場景的需求下，FPGA的市場發展情況。

圖：廣東高云半導體科技股份有限公司資深產品市場經理趙生勤

高云半導體2019年繼續秉承技術創新血統和差異化設計理念，敏感把握市場新需求，陸續推出了多款特色產品以及典型行業應用方案。比如基于邊緣加速的GoAI方案，采用內部Cortex-M1軟核IP結合FPGA并行運算能力，能夠使得運算效率比MCU方案提升78倍。11月，高云發布了集成藍牙模塊的GW1NRF系列產品，內部除了藍牙模塊外，還集成電源管理單元和低功耗ARC處理器，能夠實現FPGA器件的超低功耗，最低功耗可降至5nA，此系列產品高度的集成性以及超低功耗特性可廣泛應用于IoT、智慧醫療、智慧工廠等領域。

2020年，高云一方面將部署高端大規模FPGA器件，推出大密度高速率器件GW3AT系列產品，另一方面將持續在中低端FPGA器件方面持續創新，實現低中高器件的全面覆蓋和持續優化。

從FPGA市場角度來看，以5G+AI為主要應用場景的需求將迅速提升FPGA的市場容量。

在5G通信領域，小到接口和控制管理，大到復雜高速通信協議處理，FPGA都有著不可取代的作用。OroGroup發布了一份《移動無線接入網五年預測報告》，該報告預測，接下來的5年時間里，運營商對于宏基站、小基站的需求將會是“迅猛式”，基站出貨量將超過2000萬個,5G新空口大規模天線陣列(MassiveMIMO)收發器的出貨量將超過5000萬個。而且尤其這得一提的是，“基站的密集部署”成為發展趨勢，增幅高達560%，而且預計在5G時代仍將保持高增速。

在AI領域，FPGA因其并行運算能力一直以來發揮著無可替代的作用，FPGA也受到了越來越多的異構計算方面的青睞。