高通作為全球前20強的半導體企業，把富有意義的創新作為企業的核心價值觀之一，把未來發展當作自己的責任，推動5G、邊緣計算等領域取得長足發展。電子發燒友特別采訪了Qualcomm Technologies產品市場副總裁孫剛，他對2020年半導體市場提供前瞻觀點和技術趨勢分析。

半導體產業全球化合作，Qualcomm成忠實擁躉
半導體產業鏈是“無國界創新”的典型代表產業之一。半導體產業鏈特別長，覆蓋很多國家，所以產業合作是十分重要的。近幾年，中國的半導體行業正在經歷著一個新的發展階段，整個行業發展百花齊放。在《國家集成電路產業發展推進綱要》中，對半導體產業發展提出的指導性意見其中包括：以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力，充分利用全球資源，推進產業鏈各環節開放式創新發展，加強國際交流合作，提升在全球產業競爭格局中的地位和影響力。

Qualcomm一直和半導體產業鏈各個環節的廠商保持良好的協作，讓全球化的合作共贏能夠持續下去。在中國，Qualcomm在整個晶圓生產的前段、中段、后段都有各種不同程度的參與，主要目的是希望支持中國半導體產業能夠加速提升生產工藝，特別是先進制程工藝，以及制造能力，縮短和國際上其它晶圓代工廠之間的差距。為了更好地服務本地客戶，Qualcomm還與全球半導體封裝和測試外包服務業中最大的獨立供應商安靠技術在上海合作設立了測試中心。我們與中國半導體產業相互協作、優勢互補的合作實踐是深度融合的全球半導體產業鏈的縮影，更是全球化合作的典范。


驍龍X55成首款從調制解調器、射頻前端到天線的完整解決方案
移動技術面臨著越來越復雜的局面。長期以來，Qualcomm致力于通過解決復雜系統問題為用戶提供最佳體驗。以5G為例，驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統提供完整的從調制解調器到天線的完整的系統級5G解決方案，旨在簡化多種移動寬帶產品的開發工作。該解決方案不僅能為終端廠商提供應對無線通信復雜性所需的技術支持，還能支持其面向消費者提供多樣化的產品組合。

具體而言，我們采用了系統級設計思路，在早期就進行研發投入，開發了移動行業首款從調制解調器、射頻前端到天線的完整解決方案。這一整套的系統級解決方案帶來了獨特的技術優勢，能夠在支持5G高性能和低功耗的同時，為客戶帶來產品設計的簡便性。由于Qualcomm自身擁有整個系統的關鍵組件，所以可在系統的所有子組件層面協同設計硬件和軟件，通過利用調制解調器的智能化進行先進技術的創新和技術優化。這些創新包括實現移動5G毫米波、可支持最優上行鏈路吞吐量同時滿足傳輸上限的Qualcomm Smart Transmit技術、可實現出色接收能效的Qualcomm 5G PowerSave、可實現出色傳輸能效與網絡性能的寬帶包絡追蹤、具有更廣覆蓋范圍與更長電池續航的高效的高功率用戶設備（HPUE）解決方案、5G多SIM卡、可調諧的多天線管理系統，以及支持更高吞吐量、更高通話可靠性、更廣網絡覆蓋范圍的Qualcomm Signal Boost動態天線調諧。


賦能5G需要不斷演進的產品設計策略
2019年，Qualcomm通過自身的技術產品創新，打造從調制解調器到天線的多種、多代5G商用解決方案，支持全球首批5G終端就緒。我們的驍龍5G調制解調器及射頻系統是全球首個集成調制解調器、射頻收發器和射頻前端的商用芯片組解決方案，標志著5G終端設計模式向系統級解決方案的明確轉變，系統級解決方案對于提供高性能5G和實現規模化賦能至關重要。截至2019年12月，全球采用Qualcomm 5G解決方案的5G終端設計已經超過230款。

在2019年12月初舉行的驍龍技術峰會上，我們更進一步，推出了全球最先進的5G移動平臺——驍龍865，以及驍龍7系集成式5G移動平臺、驍龍模組化平臺系列。這些全新平臺是真正面向全球的5G解決方案，它們共同的使命是，通過系統級創新，解決5G帶來的各種復雜性，從而幫助我們的客戶降低5G終端開發難度，更快速地在全球各個地區推出5G產品，為更多消費者帶來更加前沿的連接、影像、智能和游戲體驗。

展望2020年，我們認為將是5G“擴展”的一年。5G將普及到主流層級，全球更多用戶將享受到令人驚嘆的5G體驗。在全球5G部署不斷加速的2020年，Qualcomm將繼續與生態系統上下游的眾多企業開展合作，進一步推動5G標準制定、技術驗證、互通測試、產品商用和生態打造。此外，Qualcomm也積極在移動計算、XR、汽車、物聯網等行業推出5G解決方案，攜手合作伙伴，共同迎接5G為經濟增長和社會發展帶來的巨大機遇。

在5G時代，半導體技術的演進是一方面，更重要的是設計思路的轉變。相對于3G/4G時代，5G在天線、能效、架構等方面為IC設計帶來了極大挑戰。所以，按照以往專注于元器件的設計思路是不足以滿足用戶需求的。Qualcomm相信，賦能5G需要不斷演進的產品設計策略，為終端廠商提供系統級的解決方案，在支持高性能低功耗的同時，降低終端設計的復雜性。這也是我們率先推出驍龍5G調制解調器及射頻系統這一系統級解決方案的原因。

以驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統為例，這是目前Qualcomm的旗艦解決方案，集成全球最先進的商用5G調制解調器、射頻收發器、射頻前端、毫米波天線模組以及軟件框架。這一系統級的解決方案可有效應對移動毫米波、5G能效、設計簡便性等方面的艱巨挑戰，進而支持5G在全球范圍內跨多個細分產品領域的快速普及。


5G和AI為半導體產業發展提供強勁動力
5G商用部署在2019年向全球半導體市場釋放出大筆訂單，隨著2020年及之后5G的不斷擴展，各類5G終端的滲透率將不斷提高，各類創新應用將涌現。可預見的是，在2020年甚至未來三至五年，半導體市場都將受益于5G價值鏈的快速發展。

此外，不容小覷的是，5G+AI從連接側和計算側共同推動的萬物智能互聯的未來，也是半導體行業的光明未來。汽車電子、物聯網等5G+AI賦能的廣泛應用將為半導體產業創造超越想象的價值與機遇。

由5G和AI雙輪驅動的技術潮流，將為全球經濟增長和產業升級提供強勁動力。Qualcomm委托IHS Markit獨立研究的《5G經濟》報告更新數據顯示，到2035年5G將創造13.2萬億美元經濟產出。據Gartner數據顯示，到2021年，AI衍生的商業價值將達3.3萬億美元，AI對于驅動經濟增長和行業變革至關重要。全球半導體行業，也將從5G和AI的技術紅利中受益。

這與Qualcomm的戰略高度契合。我們將領先的5G連接與AI研發相結合，以平臺式創新助力變革眾多行業并開啟全新體驗。在手機側，我們推出的跨層級的5G移動平臺以及5G模組化平臺將在2020年支持5G終端普及，為半導體行業上下游企業帶來增長機遇。此外，Qualcomm目前已經推出了面向汽車、移動PC、XR的5G解決方案，并積極開展面向工業物聯網、固定無線接入、小基站等的5G研究和合作，拓展5G的全新使用場景，引領半導體行業挖掘全新增長點。

在生態打造方面，Qualcomm在2018年底和2019年底分別設立了1億美元的AI投資基金和2億美元的5G投資基金，這些對于加速廣泛行業和領域的技術和應用創新都有非常積極的意義，整個生態的蛋糕大了，半導體行業就能從中獲取更多的增長機遇。