在溫度傳感基本原理中我們已經就如何監測電路板溫度進行了介紹。但是，諸如中央處理單元 （CPU）、圖形處理單元 （GPU）、專用集成電路 （ASIC） 和現場可編程門陣列 （FPGA） 之類的高性能處理器中的電源管理通常更復雜。通過溫度監測，這些系統不僅可以啟動安全系統關閉程序，還可以利用溫度數據來動態調整性能。

監測過程溫度可以提高系統可靠性并最大限度提升性能。如下圖所示，高性能處理器通常使用散熱器吸收管芯中的過多熱量。較高的溫度可能會激活散熱風扇，修改系統時鐘，或者在處理器超過其溫度閾值時快速關閉系統。

搭載高性能處理器的主板通常需要散熱器

管芯溫度監測的設計注意事項

為了實現高效的溫度監測，高性能處理器有兩個設計注意事項：溫度精度和傳感器放置。處理器的溫度精度直接與傳感器位置相關。

通過高精度溫度監測提高系統性能

如上圖所示，通過高精度的溫度監測，可以最大限度提高處理器性能，從而將系統推動到其溫度設計極限。雖然大多數集成電路都有內置的溫度傳感器，但由于晶圓和其他各批次之間的差異，這些傳感器的精度并不一致。另外，必須根據基準來調理處理器，從而調整相對于管芯溫度的系數。高性能處理器本身具有復雜的電路并會引起自發熱，因此會產生隨溫度增加的溫度誤差。如果設計的系統具有較低精度和溫度誤差，系統的性能將無法在其溫度設計極限內達到最大化。

傳感器放置和精度

集成的溫度傳感器或溫度二極管或外部溫度傳感器可以監測處理器的熱性能。在某些情況下，同時使用內部和外部傳感器可以最大化系統性能并提高可靠性。

雙極結晶體管集成溫度傳感器

一些高性能處理器包含用于溫度傳感的雙極結型晶體管 （BJT）。BJT 具有取決于溫度且可預測性極高的傳遞函數。遠程溫度傳感器使用此原理來測量管芯溫度。在互補金屬氧化物半導體工藝中最常見的 BJT 是 P 溝道 N 溝道 P 溝道 （PNP）。下圖顯示了一個用于測量 PNP 晶體管連接配置的遠程溫度監測電路。

用兩個電流測量基極-發射極電壓變化 （ΔVBE）

由于晶圓和不同批次之間的差異引起的噪聲和誤差，設計遠程溫度監測系統的過程可能充滿挑戰。溫度二極管誤差可能由以下原因引起：

? 理想因子變化。BJT 溫度二極管的特性取決于工藝幾何因素和其他工藝變量。如果知道理想因子 n，則可以使用 n 因子寄存器來校正 n 因子誤差。或者，可以使用軟件校準方法來校正所需溫度范圍內的理想因子變化。

? 串聯電阻。由于電流源，信號路徑中的任何電阻都將引起電壓失調。現代遠程溫度傳感器采用串聯電阻算法，可消除由高達 1-2kΩ 的電阻引起的溫度誤差。即使與電阻-電容濾波器結合使用，該算法也能實現穩健、精確的測量結果。

? 噪聲注入。當二極管走線與承載高電流的高頻信號線并行排布時，耦合到遠端印刷電路板走線中的電磁干擾或電感可能導致誤差。這是遠程溫度傳感器最重要的電路板設計注意事項之一。

? Beta 補償。集成到 FPGA 或處理器中的溫度晶體管的 Beta 值可能小于 1。具有 Beta 補償的遠程溫度傳感器專門設計用于與這些晶體管結合使用并校正與它們相關的溫度測量誤差。與分立式晶體管一起使用時，Beta 補償特性不會帶來任何好處。

器件建議

TMP421 提供單個通道來監測 BJT;也有多通道遠程溫度傳感器支持多達八個通道，可在本地和遠程測量溫度。

TMP451 在本地和遠程均可提供高精度 （0.0625°C） 溫度測量。服務器、筆記本電腦和汽車傳感器融合應用可受益于多通道遠程傳感器。

外部溫度傳感器

雖然內置溫度傳感器位置最佳，但其精度低至 ±5°C。添加外部本地溫度傳感器可以提高管芯溫度精度并提升系統性能。當集成的管芯溫度傳感器不可用時，也可以使用本地溫度傳感器。然而，對于本地溫度傳感器，傳感器位置是重要的設計注意事項。下圖顯示了放置本地溫度傳感器的一些選項：位置 a、b 和 c。

通過放置傳感器實現高性能處理器溫度監測

? 位置 a。位于微處理器散熱器中心鉆孔中的傳感器與管芯非常靠近。散熱器可以夾持到處理器上，或者用環氧樹脂貼附到處理器頂部。此位置的溫度傳感器通常需要較長的引線，而隨著散熱器到微處理器之間的導熱性能逐漸下降，傳感器數據將變得不正確。

? 位置 b。另一個放置傳感器的潛在位置是在處理器插座下方的空腔中，此處的組裝非常簡單直接。鑒于傳感器與氣流隔離，環境溫度對傳感器讀數的影響極小。此外，如果散熱器與處理器分離，傳感器將顯示處理器溫度升高。盡管如此，如果采用這種傳感器放置方式，傳感器和處理器之間的溫差可能在 5°C 到 10°C 之間。

? 位置 c。傳感器可以安裝在微處理器單元 （MPU） 旁邊的電路板上。雖然這種安裝方式易于實施，但傳感器溫度與 MPU 溫度之間的相關性要弱得多。

器件建議

占位尺寸是選擇本地溫度傳感器時需要考慮的一個因素。TMP112 采用 1.6mm x 1.6mm 封裝，可以靠近處理器使用。與集成在處理器內部的溫度傳感器通常只有 5°C 至 20°C 的精度相比，TMP112 器件的 0.5°C 精度可以最大限度提高性能。

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