不知你是否留意，大概兩年前開始，許多科技媒體在評測數碼產品——尤其是全面屏手機的外觀時，常會做出如下介紹：“采取COF 封裝讓下巴顯得很窄”，“COF屏幕工藝帶來了超窄下邊框”，等等。

我相信大多數人看到“COF”這個冷僻的詞匯，都會本能性忽略，畢竟相較于炫酷的全面屏本身，它太過專業枯燥——COF，即“Chip on Film”，目前主要應用于面板驅動IC的封裝，是一種將驅動IC固定于柔性線路板的封裝技術，運用軟性電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合。

事實上，除了業內人士，大眾很難對COF工藝本身有太大興趣。我今天談及它，是想以此為契機，談談新一代信息技術的產業配套——要知道，無論是COF所屬的集成電路產業，還是與其關系緊密的新型顯示產業，都是一張盤根錯節的產業鏈生態網。而撥開整張網絡，將目光單獨聚焦在這個名為COF的角落，有利于讓人們真正了解在新一代信息技術領域里，圍繞龍頭企業完善產業配套的必要性。

COF市場需要新的活力

讓我們先從COF工藝說起，如前所述，COF在近兩年成為整個面板行業重要的戰略物資，首先就要歸于手機的“全面屏化”。

眾所周知，追溯智能手機并不漫長的進化史，從最早的鍵盤到觸屏，從粗邊框到全面屏，手機的演變，一直都是在不破壞便攜性的前提下盡可能增大視覺面積。所以去年以來，蘋果，三星，華為等各大手機廠商的高端和中端機型，都在逐步向全面屏或者說窄邊框過渡。

這種工業設計的過渡，也大幅帶動了面板驅動IC封裝工藝從COG向COF的過渡，幾乎就在兩年間，手機廠商對COF的需求就從無到有，從創新到普及。根據市調機構IHS Markit的預估，2019年全球智能手機對COF的需求量將擴大至 5．9億片，年增七成。畢竟在大多數時候，人們想要的只是一塊更大的屏幕，而不是一臺更大的手機。隨著柔性OLED技術的日臻成熟，未來的手機外觀設計與物理形態，勢必還會發生更多創新改變，這將讓COF成為手機顯示屏驅動芯片的主流封裝方式。

其實屏幕的這種演化邏輯，在電視領域已經出現許久。近些年來，在超大屏和高清晰兩股趨勢的合力下，TV面板對COF的需求也在整體增加。

不過，COF在需求端的旺盛，也導致生產端的吃緊，尤其在去年下半年到今年上半年，COF等面板零組件缺貨明顯，盡管今年下半年整體有所好轉，卻仍未完全緩解供需緊張。

在很大程度上，這是因為COF工藝技術壁壘較高，也因為在2018年以前COF工藝主要應用于中大尺寸面板，全球投入COF封裝產能主要掌握在日韓及中國***的5家廠商手中。

事實上，COF只是受產業鏈“殘缺”所限的縮影。早在五年前，國務院就曾印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，希望“加快追趕和超越的步伐，努力實現集成電路產業跨越式發展”。自2012年以來，我國集成電路產業也確實發展很快，大概以年均20%以上的速度增長，且從上游設計，關鍵材料，到核心生產和下游封測等產業輪廓也已初步完成。

不過，若想形成一個真正自主可控的產業鏈，中國依然任重而道遠。據中國電子專用設備工業協會統計，2018年國產泛半導體設備銷售額約109億元，自給率約為15%，其中集成電路設備國產化率可能會更低。

在所謂“后摩爾時代”，中國還有很多技術空白需要填補。

產業協同進化

令人欣喜的是，這種追趕正在發生。

就在不久前，上達電子總投資20億元的柔性集成電路封裝基板項目，在安徽六安金安產業新城正式開工，達產后預計可實現2-Metal COF基板15kk/月，1-Metal COF 15kk/月的產能，該項目的建成和投產將在很大程度上打破當前COF基板市場由日韓臺壟斷的供求局面，實現國產自主化配套。

上達電子是國內最大的柔性印制電路板供貨商之一，致力于柔性電路板，新型電子元器件，柔性集成電路封裝基板等產品的設計和生產。2017年，上達正式進入COF領域，去年收購了全球覆晶薄膜鼻祖企業日本FLEXCEED，率先開始在國內布局COF基板及封測制程的半導體工廠。

在很大程度上，上達電子能率先完成COF布局，得益于他們是京東方的重要供應商。上達電子成立于2004年，2006年成為京東方供應商。當年做出加入京東方供應商體系決定的，是上達電子董事長李曉華，盡管彼時京東方的體量遠非今日這般龐大，但李曉華判斷，中國面板行業的未來，一定掌握在京東方這種具備戰略眼光的龍頭企業手上，作為上游產業的FPC廠商，若想謀得長遠發展，必須要與其處在同一個生態。

如今牽手13年，上達與京東方的交易額，從最早的一個月50萬，增長到現在的一個月1個億。更重要的是，京東方在產品和技術上的持續發展，也在倒逼上達不斷進行技術攻堅和規模擴建。

其實，圍繞龍頭企業做產業配套，是行業共識，也是大勢所趨。上個月在合肥舉行的首屆世界顯示產業大會上，工信部電子信息司司長喬躍山就提出建議，支持優勢面板企業與配套企業協同創新，形成緊密的合作關系，共同提高關鍵材料與核心設備的技術水平和供給能力，形成健康可持續發展的產業生態體系。

京東方在上述大會的顯示材料設備分論壇中也提出未來規劃，2018至2023年，上游材料國產化采購金額比例增長15%，上游設備國產化種類覆蓋率提升35%。

上達電子COF項目最終落地金安，首先就與和京東方做產業配套有關，后者在合肥有三條大的面板生產線。

另一個原因是華夏幸福。在上達落地金安產業新城的過程中，華夏幸福設計了一套完整詳實的綜合解決方案，考慮了區位交通，產業配套，融資，和政策支持等多方面因素。譬如在資金方面，由于要建廠，裝修，設備采購，這一項目固定資產投資巨大，華夏幸福與上達電子密切配合，在當地政府的支持下，設計了非常具有可行性的資金解決方案，保障項目順利推進。

而在與華夏幸福團隊的對接過程中，讓李曉華感受最深的一點，是他們的專業——要知道，華夏幸福該項目的負責人就曾在京東方工作多年，合肥區域許多團隊成員也都是行業出身，對 COF，FPC，集成電路等技術細節有很深的理解。換句話說，與華夏幸福合作，沒有任何專業維度的“信息差”，在當前極為復雜的產業分工環境下，這一點難能可貴。

更重要的是，產業園區的聚集效應，促進了上達與客戶的合作效率，就像李曉華所言，除了降低運輸成本，“我們在跟客戶的互動上，了解客戶需求上，包括產業配套上，都可以發揮更多的作用。”

另一方面，就像是一個同心圓的關系，隨著上達這種龍頭企業的進駐，嫁接在合肥都市圈本就繁茂的大型生態網絡上，金安產業新城自身，也有可能成為一張不斷擴張的“局部網絡”，不斷吸納優質的產業資源進駐，比如完全有理由期待，未來上達在這里的投產，會吸引其上下游供應商跟客戶聚集到這里來。

而這一切，終將會獲得市場的回報。

按照李曉華的計算，大概在2021年，在COF領域，上達就有可能進入全球第三，到時就可以更好地支持像京東方，天馬，華星光電等國內面板企業的需求。

而俯瞰整個市場，隨著中國廠商的入場，全球COF領域也會逐步實現滿產爬坡。根據群智咨詢（Sigmaintell）預測，2019年COF供應吃緊的情況不會蔓延到2020年，2020年的COF Film整體供應產能較2019年增長22%，全年供應規模將來到45億片。

更令人欣慰的是，我們今天講的COF領域，只是整個新一代信息技術產業生態網絡的渺小一隅，如上達電子這般與產業鏈的密切合作，在這張網絡的每一個技術角落，每一天都在發生。

而所有人也都在期盼，未來這張生態網能持續擴張，蔓延至它能抵達的最遠處;所有人也都在期盼，相比更奪目的未來，今天它只是剛剛拉開序幕，露出一道微光。
責任編輯：wv