據美國媒體報道，美國著名芯片制造商高通公司（Qualcomm）做出了最后決定，決定與臺積電合作，而不是由三星制造下一代旗艦旗艦驍龍865芯片組。

根據《韓國商業報道》，高通公司決定不使用三星電子的代工廠，因為它擔心與韓國公司共享與芯片相關的知識產權。

如報告中所述，IC和處理器的商業制造要求無晶圓廠和代工公司合作并共享敏感的知識產權，包括詳細的芯片設計等。事實就是如此，據說美國芯片巨頭擔心將Snapdragon 865細節交給三星，因為后者在半導體市場上的影響力越來越大。三星憑借其內部Exynos SoC已成為全球第三大移動芯片制造商。

該報告稱，高通仍打算將生產Snapdragon 765和765G 5G芯片組的任務移交給三星。鑒于這些是中端芯片組，高通公司認為將其設計移交給三星工程師的風險較小，因為三星工程師缺乏Snapdragon 865中的許多高級技術。

三星方面最近停止了為其Exynos移動處理器開發定制CPU內核的工作，而是決定專注于GPU（圖形處理單元）和NPU（神經處理單元）。這意味著三星最近宣布的Exynos 9905G集成芯片組中的Mongoose M5內核將成為該公司最后的定制CPU內核，然后再轉換為ARM的參考設計。

三星計劃未來10年投入1160億美元升級EUV制程工藝

全球晶圓代工市場價值超過 2500 億美元，目前，臺積電 (2330-TW) 占有一半以上的市占率，而韓國三星電子 (005930-KR) 僅占 18%，對此，三星電子已計劃在未來十年投下 1160 億美元來升級極紫外光刻 (EUV) 制程技術，與臺積電進行正面的競爭。

三星代工業務執行副總裁 Yoon Jong Shik 表示：“一個新的市場正在打開。缺乏半導體設計經驗的亞馬遜、谷歌和阿里巴巴等大廠正在研發自家芯片，以提高服務水平。我認為這將為我們的非存儲器芯片業務帶來重大突破。”

在這個領域當中，三星相對落后于臺積電。臺積電甚至搶走了最初蘋果要交給三星代工制造的 A 系列服務器芯片。為此，三星計劃在未來十年中每年在相關設備及研發上花費約 100 億美元來增加競爭優勢，不過，臺積電似乎也雄心勃勃，今年和明年的資本支出計劃在 140 億美元左右。

三星電子預期耗資 17 億美元，并將在明年與臺積電一樣推出 5 奈米的制程工藝，意味著兩家企業的競爭將會更加激烈。

一名三星高管表示，三星正在與主要客戶合作設計和制造客制化芯片，并且相關的業務工作已經開始帶來營收。在硅谷和中國向客制化服務器市場的推動為三星打開了新的機會，三星已經建立了不少合作關系，最近公司宣布將在明年年初為百度 (BIDU-US) 生產 AI 芯片就證明了這一點。

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