外媒WinCentral借助3D建模工具,巧妙地將Xbox Series X與PS4 Pro、Xbox One X做了一次同框。
Xbox Series X的三圍據說是312mm高、157mm寬、157mm厚。從圖片不難獲悉,它比PS4 Pro、Xbox One X在站立狀態下都要高,畢竟是類似ITX機箱的尺寸。
據介紹,Xbox Series X主芯片CPU是一顆8核3.6GHz 7nm處理器(銳龍7 3700X級別?),GPU為Navi核心,單精度浮點達到12TFlops。整機RAM 16GB,其中13GB分配給游戲,3GB用于承載OS層。
內建的SSD支持NVMe協議,讀取速度高達2GB/s。
官方宣稱Series X機能是Xbox One X的四倍,最高可輸出4K 120FPS游戲或8K分辨率,運行速度空前,定于2020年圣誕節前發售。
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