進入今年以來，CMOS Image Sensor（CIS）的市場情況持續火熱。隨著智能手機搭載的攝像頭個數的持續增加，這種情況更是愈演愈烈。為了進一步提高/維持攝像元件的敏感度，CIS芯片的尺寸（Chip Size，光學尺寸）也在逐步實現大面積化。據預測，領先的三攝像頭（Triple Camera）的四攝像頭（Quad Camera ，除去“ToF”）也會在2020年投入市場， 一定時間內“多攝像頭化”、“大面積化”將會拉動CMOS的市場增長。

手機多攝像頭帶動CIS需求

據預測，5G的商用化將會成為2020年智能手機市場的一劑“起死回生的強心劑”，從2017年-2018年開始出現的持續負增長狀況也會在2020年出現強復蘇。據相關機構預計，到2020年，全球手機的銷售數量將會比2019年增加4%-5%，增至約15億部，從增長率來看，當然沒有之前那么強勁。但由于5G的普及，必然 會給一部分設備的業務帶來機會，基零部件的需求也會受聯動作用而增加需求。

在CIS領域，這也聞風而動。以Apple的2016年機型“iPhone 7 Plus”搭載“Dual Camera”（雙攝像頭）為契機，華為手機的“三攝像頭戰略”加速了這一趨勢。現在，主要的智能手機廠家相繼在高端、中低端手機方面投入多攝像頭機型。

SONY的CMOS圖像傳感器。（圖片出自：limo）

據預估，帶2020年，這一趨勢還會繼續存在，高端手機采用三攝像頭，一部分高端機以四攝像頭（廣角、超廣角、景深（Depth of Field，DOF）、近拍）為主。數據預測，2020年手機銷售總數中，其中搭載雙攝像頭（以及更多攝像頭）的手機占比約為72%（2019年約為52%），搭載三攝像頭（以及更多攝像頭）的比例高達29%。

從企業來看，Apple的2019年的低端機型搭載了多攝像頭，且在整體的占比逐步提高；此外，華為的所有機型都至少采用了雙攝像頭。而據預測，華為以外的中華圈手機品牌在2020年應該會持續發布搭載三攝像頭的手機，這將會大幅度帶動CIS的需求。

當中6，400萬像素的產品成為市場上的新的關注點。

從晶圓（Wafer）的消費/消耗點來看，與“多攝像頭化”一樣，大面積化的影響也不可小覷。CIS與其他的半導體不同，由于它是“吸光”元件，如果對它進行“細微化”（縮小像素間距，即Pixel Cell Pitch）處理，就有可能招來敏感度下降的后果。為此，像素越高，在像素間距不變的情況化，芯片尺寸（Die Size）就會擴大。

2019年-2020年期間，逐步開始往廣角攝像頭上搭載4，800萬像素的產品，小米也開始投入搭載了6，400萬像素的機型。4，800萬和6，400萬像素采用的像素間距都是0.8um（相當于65nm）。攝像頭芯片的光學尺寸從1/2.3英寸擴大到1/1.7英寸。

而其實除了手機外，安防和智能汽車也是CIS的動力來源。

索尼是大贏家，韓國廠商蠢蠢欲動

從市場調查公司Techno System Research（TSR）的調查結果來看，2018年CMOS圖像傳感器的出貨數量與2017年相比增加了約18%，增至62億個。在智能手機的出貨數量下跌的大潮之下，CMOS圖像傳感器的需求逆流而上，可以說是極大地受到了“多攝像頭化”的影響。

從各家公司的占比來看，無論從金額、還是從數量上來看，SONY都堅守TOP1的寶座。從金額來看，SONY不僅擁有較高像素領域的圖像傳感器，而且持有近50%的市場份額。宣稱要擴大非存儲半導體業務的三星電子位于業界TOP2，在金額和數量方面都持有超過20%的份額。從出貨數量來看，繼豪威科技公司（Omni Vision Technologies， Inc.）之后的中國的格科微電子（Galaxy Core）以130萬像素、200萬像素等低像素的產品為中心積極拓展業務，因此，從出貨金額上來看，格科微電子的排名似乎有些靠后。

豪威科技和安森美（ON Semiconductor）傾注精力在車載方面，且安森美在車載領域位居首位。TOP1和TOP2占據了一半以上的市場份額，圍繞增長的市場，SONY、意法半導體（STMicroelectronics）也加強產品的投入。

而從最近統計數據來看，我們也看到索尼的影響力。

如下圖所示，市場分析機構IHS Markit日前發布的2019年第三季度全球前十半導體榜單顯示，索尼今年三季度的營收環比增長了41.5%，這就把公司在全球半導體的營收排名 從上一季度的第十五一躍拉升到第9。而這個增長率也是前十廠商中最大的。

受到需求擴大的影響，各家CIS供給廠商也相繼加速提高產能，SONY原計劃在“三年計劃”的最后一年（2020年）的年末，達到月度產能13萬片（2019年9月末時間點的月度產能約為10.8萬片），后來進一步提高現有工廠的生產效率，計劃上調至月產能13.8萬片。

此外，針對原計劃于2018年-2020年間實施6，000億日元（約人民幣360億元）的設備投資，再次追加1，000億日元（約人民幣60億元），在長崎Technology增建新廠房。雖然SONY 沒有公布新建廠房的規模及開始運營時間，外界預測SONY最快會在2021年開始運營。此外，SONY還透露，隨著投資的提前進行，還很有可能再次增加數百億日元的投資（即在7，000億日元的基礎上增加投資）。

對業界TOP2的三星電子來說，CIS起著擴充非存儲半導體業務的重要作用，因此三星也在積極擴大投資。2018年，三星把華城地區的生產DRAM的第十一產線轉換為了生產CIS（產線更名為“S4 Line”），且月度產能提高至5.5萬個。現在，三星也在著手投資和更改作為DRAM Legacy Line的第十三產線（更改后月產能約1.3萬個），預計在2020年1月-3月期間開始提高產能。

同樣，SK 海力士也在積極把投資從DRAM轉為CIS，加大投資以更改M10產線為CIS的300mm產線。

200萬像素等低像素產品也將供不應求？

由于需求有可能會如同預測的數據一樣增長，各家CIS供給廠商積極展開設備投資。各家廠商都在加快擴大產能的步伐，由于“2020年的供給將會極其緊湊”（據TSR的三輪秀明分析師預測），因此很可能出現供不應求的現象。

另外，隨著智能手機多攝像頭化的發展，采用200萬等較低像素傳感器的話，景深、近拍功能可能會“力不從心”。由于各家CIS廠商會在具有較高附加值、且更高利潤的領域優先開展業務，因此很容易對收益較低（Low Return Business）的200萬像素產品“敬而遠之”。

此外，原則上200萬像素的產品會在200mm產線上進行生產，因此也可以看出業界整體的產能原本就不足。實現“多攝像頭化”不可或缺的4，800萬像素和6，400 萬像素這樣的高端產品、200萬像素的低端產品的供貨能否得以保證，很可能成為左右智能手機廠家和攝像頭模組廠家（Camera Module Maker）業務運營的關鍵點。