晶圓代工的工藝節點有許多，做選擇的主觀因素是基于IC設計公司對于工藝和市場的判斷，而客觀因素，則是龍頭代工企業的產能問題。

目前市面上的高端手機處理器中，除了三星的Exynos芯片之外，幾乎全都采用臺積電的7nm或其衍生工藝制成，這直接讓臺積電市值飆升到了2849.23億美元，一舉超過三星成為了亞洲最有價值的公司。

臺積電第三季度財報顯示，7nm營收占比高達27%，臺積電今年新增的2%產能也全投在了這一節點，預計7nm年產能規模高達100萬片。盡管如此，臺積電還是低估了今年的晶圓代工市場，第四季度7nm產能接單全滿，明年上半年也供不應求，甚至連16nm、12nm以及10nm也開始陷入產能不足的境地。

越來越細分的工藝節點

隨著半導體工藝不斷演進，摩爾定律已經很難去完美的遵循。于是乎，各種過渡工藝成為了代工廠的法寶。在臺積電的原始7nm（N7）和5nm（N5）之間，就有N7P、N7+和6nm（N6）三種選擇，而N5也有一個增強版本N5P，如此細分的工藝節點，究竟在性能上有多大的區分呢？

根據集微網此前報道，N7P 與 N7 的設計規則相同，晶體管密度沒有增加，但新工藝優化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在相同功率下將性能提升7%、或在同頻下降低10%的功耗。

N7+引進了ASML的EUV設備，并使用了5層的EUV光罩層。相較于N7工藝，N7+可以將晶體管密度提升了20%，同等功耗水平下能夠提供10%的性能增幅，或者同性能節省15%的功耗。

N6雖然比N5低一個版本，但該節點的量產時間預計比N5還要晚。N6是N7的EUV等效工藝，其使用的EUV光罩層比N7+要多，而且兼容于N7，從而能讓大部分N7客戶更容易升級到這一節點。相比于N7，N6晶體管密度提升45％，可帶來15％的性能提升或20％的功耗下降。

N5是臺積電明年的重頭戲，目前已知僅有華為和蘋果將會倒入這一最先進的節點。該節點將全面使用EUV工藝（14-15層），相較于N7節點， N5的晶體管密度大增80%，并帶來同功耗15%的性能提升或者同性能30%的節能。

N5P工藝作為N5的進階版，在基礎上采取了FEOL 和 MOL 優化。相比于N5，N5P能讓芯片在相同功率下提升7%的性能，或在同頻下降低15%的功耗。

均以N7為基準，通過上表不難看出，臺積電這些細分節點每一代之間的區別并不大。所以，作為手機CPU廠商來說，最先進的工藝不一定是最好的選擇。市場消息透露，N7+流片費用為2.1億人民幣，而N5全光罩流片費用更高達3億人民幣，在這些細分工藝之間的升級同樣意味著高昂的成本，芯片廠商需要充分考慮個中商業因素。

芯片廠商的主觀抉擇

華為麒麟990系列的工藝選擇很好理解，5G版本集成的5G基帶會占用很多的晶體管，因此選擇了目前最優的N7+工藝，而4G版本在GPU和NPU大幅優化過后，N7足矣。

而關于高通剛剛發布的驍龍865，外界存在諸多疑問，例如“為何不用EUV工藝？”、“為什么不找三星代工？”。集微網記者從第四屆高通驍龍技術峰會上獲悉，高通選擇臺積電的N7P來代工驍龍865，一方面更符合商業利益，另一方面能讓供應鏈更多樣化，因為同時推出的驍龍765/765G是由三星7nm代工。

值得一提的是，驍龍865的“5G伴侶”驍龍X55基帶同樣是采用了臺積電的N7P工藝，由于X55大概率將會被下一代5G iPhone采用，業內人士@手機晶片達人 透露，原本高通也打算在三星代工驍龍X55，但蘋果方面表示僅會使用臺積電生產的驍龍X55。

最后，關于不支持5G的蘋果A13和聯發科的業界第一顆5G SoC “天璣1000”。前者因為不支持5G，退而求其次選擇N7P工藝，合情合理。那么集成了5G基帶的“天璣1000”為何只使用了臺積電N7工藝呢？

據了解， “天璣1000”采用了主頻高達2.6GHz的4個ARM Cortex-A77大核，而A77架構的性能相比上一代的A76架構提升了20%。GPU也采用了最新的ARM Mali-G77 MC9，相比上一代的Mali-G77提升了40%。

有了A77和G77這樣的左膀右臂，聯發科或許認為N7足矣。更重要的是，N7與N6兼容，聯發科作為第一個試水5G SoC的芯片廠商，一旦采用N7的天璣1000帶來了不錯的營收，那么在衍生版本中平滑的升級到N6將會幫助聯發科進一步擴大優勢。

客觀因素導致群雄逐“產”

各大手機廠商對于工藝節點的選擇，還受到一個重要的客觀因素影響，那就是臺積電的產能問題。據了解，臺積電今年N7+的產能十分稀缺，很難滿足大客戶的批量生產，所以只有麒麟990系列的5G版本采用了該工藝。

所以，對于臺積電而言，加購EUV機臺刻不容緩。因為N7之后的每一個工藝節點都需要用到EUV設備，而EUV設備的年產量十分有限，2018年總產量僅有22臺，今年雖然增加了產能，但預計也只有30臺左右。

其次，7nm和5nm的擴產必須雙管齊下。此前，臺積電大幅上調了今年的資本開支，從原定110億美元增加到了140-150億美元，增幅超過40%，其中有25億美元用于5nm工藝擴產，剩余用于先進工藝研發和其他工藝產能擴充。根據臺積電的規劃，5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產，明年Q3機電室產能達到5.5萬片晶圓/月，Fab 18工廠的二期工程也規劃了5.5萬片晶圓/月的產能。

相比于5nm，臺積電7nm產能緊張的形勢更為嚴峻。因為5nm目前已知僅有華為海思和蘋果這兩大客戶，而在7nm方面，明年臺積電不僅有聯發科、高通這兩個手機處理器大單，還有來自電腦CPU和GPU方面的AMD、挖礦機芯片方面的比特大陸搶奪產能，雖然蘋果和華為旗艦芯片轉向5nm能夠空置出許多7nm產能，但還需要考慮到各類中低端5G手機也將逐漸會跟進到7nm節點。

可預期的時間內，市場需求將始終超過臺積電的產能水平。

2020年將迎來5G手機的第一波爆發，手機芯片巨頭群雄逐鹿的好戲一觸即發，而這“鹿”的其中一面，則將會是臺積電的產能。