高通首款雙模5G芯片即將發布，OPPO新機或將搭載
（文章來源：安卓論壇）
高通驍龍技術峰會將于當地時間 12 月 3 日 ~ 5 日在夏威夷舉辦，屆時高通首款雙模 5G 芯片將會亮相。根據此前消息，該平臺將采用 7nm 工藝打造，能夠支持所有主要地區和頻段。如無意外，最近曝光比較頻繁的 OPPO Reno3 Pro 將會搭載這款雙模 5G 芯片。
在 7nm 工藝制程芯片的加持下，OPPO Reno3 Pro 在功耗及發熱控制上將會有一定優勢。同時，SA、NSA 雙模 5G 網絡的支持，也讓這款手機不僅能夠適應當下的 NSA 5G 網絡，也能支持未來更優秀的 SA 5G 網絡。
關于 OPPO Reno3 Pro 這款手機，OPPO 副總裁沈義人已經在微博上給我們透露了部分信息。據悉，OPPO Reno3 Pro 在搭載 4025mAh 電池的情況下，機身厚度控制在 7.7mm 水平，機身重量也只有 171 克，非常輕薄。此外，OPPO Reno3 Pro 還通過正反 3D 曲面，進一步從視覺上降低手機的厚重感。考慮到這是一款 5G 手機，這樣的機身實屬難得。
目前市面上存在的 5G 手機大都比較厚重，有的甚至達到了 200g 重量或 9mm 厚度以上，這對部分消費者來說是沒法接受的，所以 OPPO Reno3 Pro 的出現為這些用戶提供的新選擇。據悉，OPPO Reno3 系列將于 12 月正式發布，是首個搭載 ColorOS 7 上市的新機系列。作為雙模 5G 手機中少數主打輕薄的產品，OPPO Reno3 系列值得期待。
（責任編輯：fqj）
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