根據CINNO Research產業研究，對整體半導體供應鏈的調查顯示，第三季半導體市場受惠于存儲產業市況的回穩，IoT與5G的需求帶動相關高速運算、智能手機和物聯網應用等產業應用芯片出貨量的成長，加上庫存水位經過幾個季度的調整也以重回正常水平，產能利用率大幅提升。

因此第三季全球前十大IC設計業者的產值較第二季度增長10%至211億美元，而晶圓代工產值環比增長15%至168億美元，全球前十大封裝測試業者的業績更是增長20%至63億美元。

值得注意的是，除了各項數值的環比持續反彈外，第三季度的各項子領域同比數值也首度由負轉正，顯示整體半導體行業正式擺脫過去的陰霾，朝向穩健復蘇成長的態勢發展。

IC設計

據CINNO Research產業觀察，IC設計業者受惠于5G基站建設、旗艦智能手機以及服務器數據中心的市場回溫，同時物聯網和人工智能的市場應用也持續蓬勃發展，帶動第三季前十大IC設計業者的業績較第二季成長約10%達到美金211億元的規模。

以各主要廠商角度來看，表現如下：

高通：業績終止連續五個季度的下滑，但第三季成長幅度依舊偏低，主要原因來自于中美貿易戰對海外芯片出貨量有所沖擊，及5G智能手機芯片組初期挹注有限的情況；

Nvidia：業務成長主要來自于游戲繪圖芯片以及數據中心的業務提升；

AMD：受惠于英特爾CPU缺貨而讓個人計算機芯片組出貨持續成長，同時自身服務器數據中心的業務穩健往上；

聯發科：則是在產品組合綜效上得到較好的發揮，包含4G芯片組P65與P90出貨的暢旺，物聯網、智慧音箱與無線藍芽耳機的業務也在第三季得到較大的成長。

華為海思：受中美貿易戰的影響，半導體本土化速度加快，我們進一步上調了海思的營收數字。2019年海思半導體的業績可望達到人民幣840億元的規模，且第三季度海思的業績將可超越Nvidia。從海思產品的角度出發來看，一方面華為第三季智能手機整體出貨量在國內市場的提升抵銷了海外市場銷售的沖擊呈現約10%左右的單季成長量，另一方面華為第三季服務器出貨量與5G基站的出貨持續增加，同時華為也開始了自有品牌的智能電視和智能家居等相關物聯網的產品，使得海思半導體的出海口得到了保障。而半導體國產化替代的持續加速，讓海思的芯片更為廣泛的應用在不僅是華為的產品上，也大規模的應用在其他品牌的機頂盒產品、安防產品和網絡通訊產品上，因此建立了海思較為堅實的營收動能基礎。

晶圓代工

據CINNO Research產業觀察，受惠于庫存去化的顯著成效以及第三季度除車用電子外其他終端需求都有普遍的回溫跡象，IC設計的訂單增加帶動半導體制造晶圓代工廠商產能利用率的改善，讓第三季晶圓代工產值較第二季成長15%達到168億美元，同比產值增長率也達到了3.6%，終結了連續三個季度的同比下滑。

從產品別來分析，物聯網相關芯片、電源管理芯片、通訊芯片、仿真芯片和分立器件的需求相當旺盛，讓8吋晶圓代工廠目前的產能利用率回升到去年第四季以前接近100%的水平；

在12吋晶圓產能上，16/14納米工藝以下包含7納米等先進制程受惠于高階智能手機AP(包含蘋果的A系列)、高速運算芯片包含人工智能、挖礦機虛擬貨幣等需求繼續維持高位產能稼動率，其他成熟制程包括40/55納米、60納米和80/90納米等產能利用率也維持高位，而28納米部分則是受到先前過多產能建設、及40/55納米轉進至28納米的速度不如預期等影響，使得空余產能過高，產能利用率表現偏低。

從廠商角度來看，臺積電：受惠于7納米工藝的需求旺盛(蘋果、華為、AMD等客戶)，以及超過50%以上的業績來自于16納米以下的先進制程，臺積電第三季營收大幅提升21%，更進一步拉升其在晶圓代工的市占率，從原先第二季的53%推升到55%，創下10個季度以來的新高，臺積電也因此大幅調升2019年的資本支出至140-150億美元的高水平，2020年資本支出也將維持與2019年相同的水平，寄望在先進制程一口氣拉開與其他競爭者距離的企圖心十分強烈；

三星電子(晶圓代工事業部)：則是在EUV-7納米工藝應用的智能手機行動處理器、高速運算效能芯片、高階圖像傳感器和OLED驅動IC芯片的需求也讓其第三季晶圓代工營收有較明顯的成長。

中芯國際：受惠于半導體國產化的政策帶動，中芯國際第三季營收成長約3%，產能利用率也大幅提升至97%，中國市場業務比重進一步推升至60%，28納米工藝營收占比緩步回升至4.3%。在技術路線上，第一代的14納米Fin-FET已成功量產，在將第四季度有明顯的營收貢獻，初步產品將聚焦在高階的消費性芯片、多媒體相關、AI以及手機AP上。目前第二代的Fin-FET研發進展順利，今年大多數定案皆為14納米，至于12納米的設計定案將發生在明年上半年，中芯也會在明年上半年持續建置更多14納米與12納米產能以因應客戶需求；

華虹：受惠于MCU、電源管理和分立器件對于8吋晶圓產能的需求，華虹半導體第三季營收環比成長3.9%，產能利用率也回到與去年第四季相當的96.5%水平，今年資本支出約為美金11億元，其中9億元用于無錫廠，剩余用在8吋晶圓的產能與制程提升。而明年2020年資本支出約為美金8.5億元，主要用于無錫廠的電源管理和分立器件的開發與量產，無錫廠的產能明年平均可達到單月一萬片，明年年底結束前可達到單月兩萬片的規模，至于無錫廠的產品規劃上初期將以智能卡、嵌入式非易失性存儲器和電源管理IC為主，明年下半年功率器件的產品線將會加入。

封測

據CINNO Research產業觀察，第三季全球前十大封測業者的產值較第二季環比成長將近20%，同比成長2%的幅度來到63億美元的規模，成為半導體產業鏈中成長幅度最高的一個產業鏈。除了一般傳統封裝訂單的回溫外，來自于先進封裝制程例如WLCSP、FOWLP、FOPLP和SIP因應芯片異質性整合的需求也十分暢旺。

值得注意的是，受到中美貿易戰的影響，半導體產業鏈國產化替代的腳步加速外，半導體供應鏈也逐漸由過去較為發散的情況逐漸收斂在中國本土廠商上，此一趨勢在封測產業表現得更為明顯，由于龍頭廠商如華為海思和中芯國際等廠商逐漸將封測訂單轉回國內廠商，讓第三季度長電科技、華天科技以及通富微電的業績分別成長48%、20%與24%不等的幅度，遠遠高于產業平均成長率，而這三家公司累積的市場份額也再度達到八個季度以來新高的27%。

我們認為，在半導體供應鏈本土化的趨勢已然確立的情況下，不僅限于傳統的一般封裝測試訂單，高階的先進封裝測試訂單也將逐步回流，這三家封測業者的運營動能將大大提升。

價格預測｜備貨高峰已過！內存將小幅度下滑至2020年2月

根據CINNO Research 產業研究，最新發布的內存價格報告指出，11月份的內存與閃存價格持續呈現平滑緩跌的格局，內存價格下滑1-4%，閃存價格下滑0-2%，交易清淡。價格呈現平盤緩跌的情況最主要的因素在于內存終端需求在備貨高峰過后開始下滑，而存儲器廠商因獲利的考慮則是讓價空間有限，因此整體價格走勢呈現疲軟緩跌。以內存來看，英特爾14納米工藝CPU缺貨的情況顯著，缺貨的情況持會續到明年過完新年之后，將影響PC廠商出貨約10-15%的幅度，不利于內存條價格的走勢，因此我們預期12月到明年過年前價格都將維持每個月小幅度的下滑；而從閃存的價格趨勢來看，主要受到渠道固態硬盤的需求持續疲軟，因此雖然OEM價格有止穩的跡象，但終端wafer價格并未見拉抬跡象，反而呈現平盤微幅下滑的局面，而考慮到明年過年較早，若12月年前備貨動能依舊遲遲未出現的話，我們預期閃存wafer價格也將持續微幅下滑至過完年后。

本文整理自CINNO Research