聯(lián)發(fā)科首款整合5G基帶的SOC,預(yù)計(jì)明年上半年商用
11月12日消息，據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在美國(guó)圣地亞哥舉辦的MediaTek Summit活動(dòng)上展示了旗下首款整合5G基帶的SOC，名為MT6885，預(yù)計(jì)會(huì)在2020年應(yīng)用到新款智慧手機(jī)上。
報(bào)道指出，聯(lián)發(fā)科首款集成5G基帶的SOC基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM最新的Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，性能強(qiáng)悍。
至于集成的5G基帶芯片，自然是備受關(guān)注的聯(lián)發(fā)科Helio M70，報(bào)道稱下行速度高達(dá)4.7Gbps，上行速度達(dá)到了2.5Gbps，同時(shí)向下兼容4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)。
值得注意的是，雖然這顆芯片型號(hào)為MT6885，但是正式名稱暫時(shí)不得而知。
聯(lián)發(fā)科表示，Helio M70 5G基帶配合ARM全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)使得設(shè)備擁有更高的運(yùn)算效能，在聯(lián)發(fā)科獨(dú)立運(yùn)算APU輔助下，通過(guò)人工智能運(yùn)算方式提升處理效能，讓電池續(xù)航表現(xiàn)更好。
最后是大家關(guān)心的商用時(shí)間，預(yù)計(jì)將在明年上半年就能見(jiàn)到搭載這顆芯片的終端了，值得期待。
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