2019年11月13日至11月17日，由中國商務部、科技部、工信部、國家發改委、農業農村部、國家知識產權局、中國科學院、中國工程院和深圳市人民政府共同主辦的“中國國際高新技術成果交易會”（簡稱高交會）將在深圳會展中心舉行，高交會從1999年至今已成功舉辦了20屆，是中國規模大、有影響力的科技類展會。

本屆高交會緊緊圍繞“共建活力灣區、攜手開放創新”的主題展開。青云計算機作為IT行業深度定制化服務的領導者，將聯合AMD，WD，雷能電源攜可處理海量數據的微型“LR芯片（MCU、DSP、智芯CPU、）”、“液冷一體服務器”、全新智能模塊化數據中心解決方案亮相高交會1號館（展位號：1A57），向業界展示中國自主品牌的信息化領域的創新科技和領先實力。

我國在核心芯片（CPU）及集成電路相關領域起步較晚，底層技術、核心技術積累相對薄弱。目前，我國在“芯片體系結構”創新領域尚處于空白，導致了我國自研的芯片均高度依賴于國外授權，“缺芯少魂”的問題依然存在， 這嚴重的制約了我國在高端核心芯片產業的創新和發展。

青云計算機是國內最早從事國產安全可靠計算機的高科技企業，是當前國產IT領域，唯一同時推出 “四大國產系列安可芯片架構高性能計算機”（飛騰、申威、龍芯、國產X86）的高新技術企業、國家信息技術應用創新聯盟等。經過多年的產業積累和技術沉淀在“芯片體系結構”領域展開了積極的探索與創新，構建了完全自主知識產權的“L-新型芯片體系結構”。 青云L型體系結構采用一種全新的指令發射技術，同時可實現在CPU內部電路滿負荷運轉的情況下提高運行速度，性能上大大加分，負荷可達到平均60%以上，青云智芯CPU在微型體系結構上的創新性突破，使“L型芯片”完全實現自主可控核心結構、開源簡潔的可擴展指令集、單核高并發、高性能、高主題、低功耗、低成本、多核多并發的優勢核心結構。廣泛應用于：服務器CPU、存儲芯片、交換機芯片、路由器芯片、防火墻芯片、邊緣計算芯片、人工智能芯片、視頻分析專用芯片、圖像分析專用芯片、物聯網專用芯片等各個領域和專業應用場景的CPU （中央處理器） ，從而構建完整的以“L型新型結構”為核心的青云智芯CPU產品生態鏈。

據了解，青云計算機作為一家清華大學戰略投資企業，依靠自主可控的創新研發實力積累的強大技術優勢，立足于深度定制化領域，以國產“安全、自主、可信、可控”為核心，打造服務器、存儲、數據中心級硬件全系列產品，致力于成為卓越的國產信息安全產品制造商，創建民族品牌，服務信息安全。青云董事長涂慶年說：“青云計算機已在業界形成了高、低、縱、橫四個維度的立體產業生態格局，在未來頂尖IT設備核心領域，我們以實際行動踐行，為使我國實現科技強國的偉大夢想而貢獻力量！”本次參加高交會，青云計算機將代表民族品牌向世界展示中國科技力量，更多精彩敬請大家蒞臨深圳會展中心1號館青云計算機展臺參觀交流。