萬億市場風(fēng)口已至,端側(cè)智能成必爭賽道
第二十七屆高交會(huì)即將于深圳拉開帷幕,掀起科技熱潮,端側(cè)AI作為“AI產(chǎn)業(yè)化落地核心”必會(huì)成為全場焦點(diǎn)。作為存內(nèi)計(jì)算芯片開拓者,智芯科攜系列端側(cè)智能產(chǎn)品重磅參展,以技術(shù)突破回應(yīng)市場爆發(fā)式需求,在萬億規(guī)模的端側(cè)AI賽道上亮出鮮明競爭力。
在智能終端爆發(fā)的時(shí)代,端設(shè)備的能效與體驗(yàn)革命正在成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵引擎。據(jù) IDC 數(shù)據(jù),2026 年全球邊緣 AI 芯片市場規(guī)模將突破 450 億美元,其中低功耗語音與視覺類芯片占比超過40%。與此同時(shí),TrendForce 預(yù)測,到 2028 年,全球智能終端出貨量將達(dá)到 180 億臺(tái),其中超過一半將具備本地 AI 感知與計(jì)算能力。也就是說,端側(cè)智能——正在成為下一個(gè)萬億級(jí)技術(shù)浪潮的主戰(zhàn)場。
端側(cè)智能的崛起早已不是趨勢,而是正在發(fā)生的現(xiàn)實(shí)。2025年作為"端側(cè)AI元年",中國端側(cè)AI芯片市場規(guī)模已達(dá)438億元,預(yù)計(jì)2030年將飆升至1050億元,年復(fù)合增長率高達(dá)19.1%;全球市場更是劍指萬億美元,其中60%以上增量來自智能終端與消費(fèi)電子領(lǐng)域。端側(cè)市場迎來黃金發(fā)展期,而技術(shù)實(shí)力正是搶占賽道的關(guān)鍵。
從“感知”到“理解”:端設(shè)備的新使命
在過去十年,智能設(shè)備依賴云端算力,功耗與延遲成為掣肘。如今,隨著“具身智能(Embodied Intelligence)”的興起,設(shè)備必須具備即時(shí)理解和自主決策能力。這就要求:算力下沉、能效提升、實(shí)時(shí)響應(yīng)、隱私安全。
以智能家居為例:
?全球智能語音開關(guān)與面板年出貨量超過 2 億臺(tái)(Counterpoint, 2025 預(yù)測);
?可穿戴設(shè)備(智能耳機(jī)、眼鏡、智能徽章)年出貨超過 1.1 億件(Canalys, 2024 數(shù)據(jù));
?工業(yè)/商用感知終端超過 3 億臺(tái),功耗占運(yùn)營成本 25–30%。
在這樣龐大的體系中,每降低 1% 功耗,都意味著數(shù)百 GWh 的能源節(jié)約。
智芯科 680 系列采用創(chuàng)新自研架構(gòu),將功耗做到極致
智芯科的產(chǎn)品優(yōu)勢,源于底層技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與生態(tài)的深度整合。在技術(shù)層面,其存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)破解了端側(cè)“算力與功耗”的核心矛盾,配合先進(jìn)工藝迭代,讓產(chǎn)品在能效比、響應(yīng)速度上形成護(hù)城河;在生態(tài)層面,智芯科完善了軟件工具鏈與算法適配體系,支持下游客戶快速部署自有模型,降低場景落地門檻。
以680系列為例,讓智能設(shè)備更“自然”的體驗(yàn)
?智能語音開關(guān):無需中性線供電,在超低電流下常開待命,實(shí)現(xiàn)“零功耗待機(jī)”;
?AI 眼鏡 / 徽章 / 智能耳機(jī):長續(xù)航、低延遲,讓穿戴交互進(jìn)入“無負(fù)擔(dān)時(shí)代”;
?AI 玩具與寵物交互設(shè)備:支持端側(cè)語音與情緒識(shí)別,無需聯(lián)網(wǎng)也能自然對話;
?AI 遙控器:免按鍵語音喚醒、VAD 超低功耗待機(jī),讓家庭控制更輕、更智能。
這些真實(shí)落地的案例,展示了:680 系列不僅是一顆芯片,更是一顆火種。它點(diǎn)燃了從低功耗AI芯片到高能效算力體系的革命。它帶來的改變,不只是低功耗,更是端側(cè)體驗(yàn)的質(zhì)變:
?“語音即響應(yīng)”;
?常開無感知運(yùn)行,零喚醒等待;
?模型運(yùn)算可在端側(cè)獨(dú)立完成,無需云端;
?數(shù)據(jù)本地化,隱私安全全面提升。
在高交會(huì)現(xiàn)場見證未來
智芯科誠邀您蒞臨 2025 年深圳高交會(huì),展位號(hào):10號(hào)館 10-B29,現(xiàn)場體驗(yàn) 680 系列在智能語音開關(guān)、AI 耳機(jī)、AI 玩具、AI 徽章等多終端中的落地展示。
我們相信——“未來的智能,不僅在云端,更在你觸手可及的每一個(gè)端設(shè)備。”
智芯科,讓每一瓦功耗都更有價(jià)值。
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原文標(biāo)題:高交會(huì)前瞻!智芯科憑硬核實(shí)力,搶占智能新藍(lán)海
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