業內消息人士稱，由于客戶降低了他們的出貨量以促進年底財務結算，預計2019年第四季度硅晶圓出貨量將保持低迷狀態。

受美中貿易戰影響，自2019年第二季度以來，許多客戶未能履行與硅晶片供應商簽訂的采購合同。由于臺積電支持的強勁需求，第三季度12英寸晶片的出貨量有所回升消息人士稱，其7納米和5納米生產。

消息人士稱，雖然12英寸硅片主要用于手機和存儲芯片，但8英寸硅片的應用范圍更廣，包括汽車電子，消費電子設備和電源。因此，對8英寸晶圓的需求可以最好地衡量整體經濟前景。

由于客戶出貨疲軟，大多數供應商仍對8英寸晶圓的高庫存感到困擾，在全球經濟開始好轉之后，他們需要兩個季度才能消化庫存。

中國許多8英寸硅晶圓廠將在2020年開始量產，但是，即使現有的中國8英寸晶圓供應商仍具有改善自身空間的空間，預計這對全球主要供應商的影響有限消息人士稱，合格率很高。

消息人士稱，對于12英寸晶圓的需求反彈可能要早于8英寸晶圓的反彈，而8英寸晶圓的需求回升可能比6英寸晶圓更快。

消息人士稱，GlobalWafers似乎沒有受到較小發貨量的影響，因為它保持了包括臺積電和英飛凌等IDM在內的主要客戶，英飛凌和TI已選擇履行與晶圓供應商的采購合同并減少現貨市場采購。

本文初始信源來自Digitimes英文網即時新聞，由電子發燒友編譯