據Gsmarena報道，聯發科已正式確定將于11月26日在聯發科峰會上發布其首款5G SoC，并且曬出了一些芯片的實拍照片，但是沒有官方的參數和功能信息。

正如照片中展示的那樣，在宣傳頁面中出現了一款名為MT6885Z的SoC，參考此前的爆料，我們可以假設該芯片使用7nm FinFET工藝，有Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，支持sub-6 GHz網絡頻段，搭載第三代AI引擎，支持8000萬像素、4K 60fps視頻錄制的攝像頭。

據悉，MT6885已經批量生產，應該在2020年第一季度開始向手機廠商發貨，OPPO和vivo是該芯片的潛在客戶。

聯發科還努力將Helio M70 SA/NSA雙模5G基帶和更便宜的中端SoC推向市場，后者使用Cortex-A76 CPU和7nm FinFET工藝，它們會被應用在300美元（約合人民幣2100元）左右的手機。中端SoC被命名為MT6873，它比MT6885減少了25%的尺寸，其量產成本也更低。

不過預計MT6873不會早于2020年第二季度量產，所以聯發科需要一年的時間來切入更低價位的5G手機市場。