激光加熱回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點，通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域內(nèi)，在很短的時間內(nèi)使被加熱處形成一個局部的加熱區(qū)，常用的激光有C02和YAG兩種。

激光再流焊主要適用于軍事電子設(shè)備中，它利用激光的高能密度進行瞬時微細焊接，并且把熱量集中到焊接部位進行局部加熱，對元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時還可以進行多點同時焊接。

激光焊接能在很短的時間內(nèi)把較大能量集中到極小表面上，加熱過程高度局部化，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱敏性強的元器件不會受到熱沖擊，同時還能細化焊接接頭的結(jié)晶粒度。激光再流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。

該方法顯著的優(yōu)點是：加熱高度集中，減少了熱敏器件損傷的可能性；焊點形成非常迅速，降低了金屬間化合物形成的機會；與整體再流法相比，滅小了焊點的應(yīng)力；局部加熱，對PCB、元器件本身及周邊的元器件影響小；在多點同時焊接時，可使PCB固定而激光束移動進行焊接，易于實現(xiàn)自動化。

激光再流焊的缺點是初始投資大，維護成本高。這是一種新發(fā)展的再流焊技術(shù)，它可以作為其他方法的補充，但不可能取代其他焊接方法。

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