據今日海滄報道，10月30日晚上20:25，廈門通富微電子有限公司（一期）項目完成送電。通富項目工程部經理陳志炎表示，項目有望年底完成試生產計劃。

通富微電是排名全球第七、中國前三的封測企業，擁有行業內先進封測技術整體技術能力與國際先進水平基本接軌是華為、東芝、西門子等巨頭的重要供應商目前，通富微電在南通、蘇州、合肥、馬來西亞檳城建有5個封測生產基地。

2017年，通富微電與廈門半導體投資集團擬共同投資建設的先進封測產業化基地落地海滄，有望成為我國東南沿海地區首個先進封測產業化基地。

該項目總投資70億元，規劃建設以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進封裝測試產業化基地，重點服務于“福、廈、漳、泉”及華南地區的區域市場和重點企業。計劃分三期實施，其中一期總投資20億元，規劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。2018年12月14日，一期項目正式封頂。

今日海滄指出，送電完成后，目前通富微電的建設情況如下：1）土建部分：進入收尾階段，室外道路完成70%；2）機電安裝及凈化裝修：主廠房：機電安裝及凈化裝修完成70%；動力站及附屬單體：機電安裝完成90%；3）外墻板：完成85%，其中主廠房基本完成，動力站、倉庫完成70%。

值得注意的是，廈門通富微電（一期）項目送電的完成，標志著集成電路先進封裝測試產業化基地進入調試投產倒計時。
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