在9月的***SEMICON國際半導體展上，臺積電（TSMC）首席執行官Mark Lui認為摩爾定律仍然有效。他表示，由于先進工藝技術（如納米片）或3D FinFETS中的全柵晶體管技術的發展，摩爾定律將再延續幾代，有望在5-3nm技術節點之間出現。

據悉，臺積電已經宣布在2019年下半年或2020年初開始5nm風險生產，而去年才開始在7nm上進行大批量生產。該公司還宣布將啟動3nm研發，并有望在2021或2022年開始生產3nm風險產品。

圖：臺積電邏輯路線圖。（來源臺積電）

該公司認為，他們有可能在不久的將來達到1nm技術規格。這聽起來確實像是晶體管技術在不斷縮小，并且每兩年可能會每單位面積增加一倍，這是摩爾定律的基本前提（如上圖）。

而此前，業界人士對傳出摩爾定律將放緩或已死的消息褒貶不一。Xilinx的首席執行官Victor Peng認為摩爾定律已“死”。AMD首席執行官Lisa Su仍然認為它還“活”著。伴隨著AMD最近取得的進展以及發布的7nm的CPU，Su博士有充分的理由相信摩爾定律仍然有效。

順便提一句，英特爾首席執行官Robert Swan在7月的一場技術會議上表示，在10nm以下，該公司已能夠將縮放比例提高2.7倍，這是實現此目標的原因之一。延遲釋放7nm。

摩爾定律的支持者一直認為，工藝技術的改進將使摩爾定律能夠如臺積電所認為的那樣從縮小的角度繼續延續三代之久。