9月27日，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目投產(chǎn)儀式在陶都江蘇宜興舉行。無錫市委書記李小敏，無錫市市長黃欽、副市長朱愛勛、秘書長張明康，天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司董事長沈浩平，國家集成電路應(yīng)用材料（中國）有限公司董事長陳榮玲，十一科技董事長、黨委書記趙振元，杭州士蘭微電子股份有限公司總經(jīng)理范偉宏等領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓出席活動。

“宜興中環(huán)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)園是夢想成真的地方，也是中環(huán)股份‘造夢’、中環(huán)領(lǐng)先‘圓夢’的地方”。沈浩平在發(fā)言時表示，此次項目的正式投產(chǎn)運營承載了中環(huán)老一輩工程師和員工的“夢想”，這次圓夢也給年輕工程師們提供了有力的工具、更好的工廠、更好的條件去沖擊行業(yè)的新高度。沈浩平強調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)是充滿挑戰(zhàn)和風(fēng)險的行業(yè)，需要團隊矢志不渝，初心不改，奮力長跑。相信在無錫市委市政府圍繞半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)整體戰(zhàn)略布局的引領(lǐng)下，中環(huán)領(lǐng)先8-12英寸集成電路硅片產(chǎn)業(yè)將得到快速成長，并有力支持政府的戰(zhàn)略布局。

李小敏用跨越式的登臺方式在儀式最后祝福中環(huán)領(lǐng)先不斷實現(xiàn)新的跨越。在現(xiàn)場所有人的見證下，李小敏宣布中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目正式投產(chǎn)。隨后，全體與會人員參觀了中環(huán)領(lǐng)先基地展廳和生產(chǎn)線，科學(xué)合理的廠房布局、一流的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)。

據(jù)悉，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目是無錫市委市政府積極促成，落戶宜興的集成電路產(chǎn)業(yè)孵化項目。項目既打破了國外在大尺寸集成電路用硅片領(lǐng)域的壟斷，也實現(xiàn)了“原材料在宜興、芯片制造在市區(qū)、封裝在江陰”的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。此項目自簽約落地到正式投產(chǎn)，歷時21個月，項目投產(chǎn)后，8英寸產(chǎn)品計劃年產(chǎn)能900萬片，12英寸產(chǎn)品年產(chǎn)能720萬片。集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目既是現(xiàn)有半導(dǎo)體材料產(chǎn)能規(guī)模的擴張，也是多年來在半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)與經(jīng)驗積累的再一次全面提升，對有效提升中環(huán)領(lǐng)先在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競爭力和我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的整體水平具有重要的戰(zhàn)略意義。