PCB過熱問題的解決方案介紹
無需猜測(cè)您的電路板是否會(huì)出現(xiàn)熱點(diǎn)問題-導(dǎo)出hyperlynx?hot并運(yùn)行快速模擬以查明。默認(rèn)的組件功率值可以很好地估計(jì)熱剖面，并且可以隨時(shí)添加更詳細(xì)的模型以提高精度。所有的模擬都使用包括組件高度在內(nèi)的三維模型，因此正確地模擬了通過板影響的氣流。您可以通過在熱機(jī)箱中添加散熱片、螺釘或楔形鎖定板或氣流變化來分析潛在的熱解決方案問題。
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發(fā)表于 05-23 20:34
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本帖最后由 yuu_cool 于 2025-3-17 09:54 編輯
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