焊盤(pán)布局的特點(diǎn)介紹
簡(jiǎn)要概述視頻焊盤(pán)布局的特點(diǎn)是在整個(gè)焊盤(pán)流中無(wú)縫集成。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
視頻
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
2005瀏覽量
74964 -
布局
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
272瀏覽量
25850 -
焊盤(pán)
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
604瀏覽量
39771
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
過(guò)孔焊盤(pán)，你真的了解嗎？PCB設(shè)計(jì)中的“隱形殺手”揭秘
Q過(guò)孔打在焊盤(pán)上，到底是"妙招"還是"餿主意"？A在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔和焊盤(pán)是兩個(gè)最基本的元素，但它們的關(guān)系卻常常讓工程師們頭疼不已。有人為了節(jié)省空間將過(guò)
allegro17.2版本在pcb里編輯器件焊盤(pán)，不顯示焊盤(pán)數(shù)據(jù)
allegro17.2版本在pcb里編輯器件焊盤(pán)，不顯示焊盤(pán)數(shù)據(jù)，重裝軟件也一樣，是不是哪沒(méi)設(shè)置好
發(fā)表于 01-19 20:27
相同PCB單板，相同信號(hào)的AC電容，為啥反焊盤(pán)不同？
的布局進(jìn)行挖空。
器件布局都不一樣，反焊盤(pán)不一樣不是很正常嗎？
如果只是這個(gè)問(wèn)題，高速先生當(dāng)然不會(huì)寫(xiě)這篇文章啦。小劉的問(wèn)題顯然更有深度：除了大小，為啥這倆反
發(fā)表于 12-23 09:24
波峰焊引腳的爬錫高度有標(biāo)準(zhǔn)么？另外引腳高度與焊盤(pán)的面積要如何搭配才比較合適？
波峰焊引腳的爬錫高度有標(biāo)準(zhǔn)么？另外引腳高度與焊盤(pán)的面積要如何搭配才比較合適？
發(fā)表于 10-13 10:28
PCB焊盤(pán)工藝有哪幾種？
PCB焊盤(pán)工藝對(duì)元器件焊接可靠性等很關(guān)鍵，不同工藝適用于不同場(chǎng)景，常見(jiàn)分類及說(shuō)明如下：
PCB覆銅后，只有GND焊盤(pán)與覆銅區(qū)域間隙太小
其他焊盤(pán)與覆銅區(qū)域間隙正常，如何把GND焊盤(pán)與覆銅區(qū)域間隙調(diào)整正常？目前幾乎挨在一起了
發(fā)表于 08-14 11:56
如何從PCB焊盤(pán)移除阻焊層和錫膏層
使用焊盤(pán)屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項(xiàng)：該選項(xiàng)會(huì)移除所有阻焊層，導(dǎo)致焊盤(pán)頂層 / 底層的
PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔為什么要錯(cuò)開(kāi)焊盤(pán)位置?
在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（Via）錯(cuò)開(kāi)焊盤(pán)位置（即避免過(guò)孔直接放置在焊盤(pán)上）是出于電氣性能、工藝可靠性及信號(hào)完整性的綜合考量，具體原因如下： 1. 防止焊料流失，確保焊接質(zhì)量 焊
Allegro Skill布線功能-焊盤(pán)隔層挖空
在高速PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)于射頻信號(hào)的焊盤(pán)，其相鄰層挖空的設(shè)計(jì)具有重要作用。首先射頻信號(hào)的焊盤(pán)通常較大，容易形成分布電容，從而破壞微帶線或帶狀線的特性阻抗連續(xù)性。通過(guò)在
PCB設(shè)計(jì)中的焊盤(pán)命名規(guī)范
1.焊盤(pán)命名規(guī)范
獲取完整文檔資料可下載附件哦！！！！如果內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點(diǎn)贊、評(píng)論支持一下哦~
發(fā)表于 05-29 16:01
Allegro Skill布局功能之遠(yuǎn)程抓取器件介紹
過(guò)使用“遠(yuǎn)程抓取器件”功能，用戶可以批量選取多個(gè)器件，隨后通過(guò)鼠標(biāo)左鍵逐個(gè)點(diǎn)擊放置，實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)的器件布局。該功能特別適用于在大規(guī)模芯片周邊配置去耦電容、電阻等元件，能夠快速將元件定位到目標(biāo)焊盤(pán)附近或芯片背面。
PCB單層板LAYOUT，QFN封裝的中間接地焊盤(pán)走線出不來(lái)怎么辦？
PAD為懸空狀態(tài)，不能和外部接地網(wǎng)絡(luò)連接。現(xiàn)有的封裝不能滿足布局需求，就只能修改封裝設(shè)計(jì)。下面介紹幾種修改方案提供參考。1、芯片的4個(gè)邊角的管腳進(jìn)行切角，這樣中間接地焊盤(pán)就可以從4個(gè)
發(fā)表于 04-27 15:08
Allegro Skill封裝原點(diǎn)-優(yōu)化焊盤(pán)
在PCB設(shè)計(jì)中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來(lái)，導(dǎo)致兼容性問(wèn)題。這些問(wèn)題通常表現(xiàn)為貼片焊盤(pán)會(huì)自動(dòng)增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盤(pán)
BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布線
理性能。···???////BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)////???···BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)是確保焊接可靠性的基礎(chǔ)。焊盤(pán)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論