華為回應5G技術可出售一起做大做強

前一段時間，華為任正非公開表示可以將5G專利和技術出售給同行，讓其他公司獲得代碼之后進行再研發，引起了不小的關注。在華為全連接大會上，副董事長胡厚崑解釋了華為為什么會有這樣的想法，總結起來就是5G時代要有競爭才有發展，同時分享出去之后也會減少對安全性的質疑。

在很多人眼里，最看重的產品大概是華為手機。但實際上華為在整個通信技術上都是想當領先的，比如此前在爭奪5G編碼方案的過程中，華為就獲得了在5G標準上的重要勝利。同時華為的通信芯片、基站等方案也在全球銷售，現在成了最熱門的5G供應商，按照任正非此前在媒體前的表示，客戶多到要排隊。

通過出售專利和技術，華為能讓更多參與者了解華為在5G領域都掌握哪些技術，甚至掌握到什么程度。這樣當再遇到所謂“安全問題”的說辭時，也就有了更多參與者能夠為華為作證。出售5G專利和技術，得到的可能不僅僅是物質上的回報，更是消除某些針對華為的質疑。

另一方面，在5G技術的探索上，包括科技公司和運營商在內的所有參與者都用盡全力，而這樣巨大的投入難說能獲得什么樣的回報。現在從5G在全球的部署來看，中國最快，其他國家都或多或少遇到了各種難題，甚至5G網絡的贏利點在哪都還是未知數。投入高、回報低導致5G以及未來6G的發展都可能受到拖累。

華為出售已經成型的5G專利和技術，允許其他企業站在巨人的肩膀上做研發，盤活整個5G產業，效果肯定要好過在5G市場一家獨大。這就好比說大家合力做一個大蛋糕，哪怕華為只分得其中一塊，最終也會比獨自做出來的更大，這大概是華為出售5G專利和技術的另一個原因。

傳聯發科2020年開始向華為供應低端5G芯片

據外媒報道，聯發科除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外，還有消息稱聯發科也進入了華為的供應鏈。

報道稱，預計2020年開始聯發科將給華為供應5G芯片，主要用于中低端5G手機。據了解，聯發科目前已經開始追加對臺積電的芯片訂單，預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓，主要生產代號為MT6885的芯片及聯發科首款5G芯片。

聯發科旗下首款5G芯片采用7nm制程，預計9月份進入ES工程樣品階段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速產能，因為兩大客戶希望在2020年Q1季度拿到5G訂單，而且其中某個客戶還希望提前拉貨，比預期時間要更早一些，所以才推動蔡力行拜會臺積電提高產能。