華為在今年4月成立了哈勃投資，一度引發業內關注。近日，工商登記資料又顯示，哈勃投資已“出手”入股了兩家半導體相關公司。

其中一家是從事第三代半導體材料（碳化硅）相關業務的山東天岳先進材料科技有限公司（以下簡稱山東天岳），另一家則是從事電源管理芯片設計的杰華特微電子（杭州）有限公司（以下簡稱杰華特）。

華為此前在半導體產業的布局，一直以IC設計（集成電路設計）業為主，如今，成立僅4個月的哈勃投資“悄然”入股山東天岳、杰華特，或許也意味著華為開始涉足半導體產業鏈的上下游。

國內半導體整合是“可行之舉”

啟信寶顯示，山東天岳成立于2010年，注冊資本9087.5萬元，主要經營碳化硅晶體襯底材料的生產等業務；

杰華特成立于2013年3月，注冊資本1034萬美元（按8月27日匯率折合人民幣約7400萬元），官網顯示，公司目前擁有電池管理、LED照明、DC/DC轉換器等產品。

哈勃投資持有山東天岳10%股份，但持股杰華特多少比例則未予公示。

此前華為在半導體產業的布局一直以IC設計業為主，旗下全資子公司海思半導體已將注冊資本由6億元提高至20億元，此番投資山東天岳、杰華特，被業內認為意在布局半導體產業鏈上下游。其中，山東天岳的主打產品——碳化硅材料，作為第三代半導體材料被業內一度寄予厚望。據新華網等媒體報道，碳化硅半導體材料具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率大、電子飽和速度高等特性，適于制作抗輻照、耐高溫、高頻、大功率和高可靠的電子器件。且這一材料的生產技術目前被國外所壟斷。

好在，我國早已開始對第三代半導體技術領域的研究進行部署，并啟動了一系列重大研究項目。與在第一代、第二代半導體材料很難追趕國際先進水平的形勢不同，我國在第三代半導體領域的研究工作和世界前沿的差距相對較小，也積累了一定的基礎。

此前招商證券研究所針對華為芯片供應鏈發布的研究報告指出，2018年有1698家IC設計企業，其中只有208家營收過億。整體來看，國內IC設計呈現數量多、規模小的特點，國內芯片設計公司尚處于起步階段，所以在發展過程中更需借鑒歐美大廠的經驗。雖然當前國內半導體行業的海外并購空間不大，但海外研發團隊的引進、國內公司的并購整合均是可行之舉。

觀點：不是簡單的股權投資

投資山東天岳、杰華特的哈勃投資，成立于今年4月，由華為投資控股有限公司100%出資，換言之，哈勃科技是華為的全資子公司，其經營范圍更是只有一項——創業投資業務，而法定代表人、董事長以及總經理由白熠擔任。

此前華為成立哈勃投資，被一些媒體認為是“打破”了華為內部的“三不”原則。

但事實是，AI等各類技術在持續發展，正影響和變革著更多領域。如今很多領域的布局光靠自研已難以做到“小快靈”，尤其是像阿里巴巴和騰訊這樣的巨頭，這幾年也是依靠自有業務和投資的雙輪驅動，獲得了更多成功。

“哈勃以天文望遠鏡著稱，太空探索發現也離不開哈勃，華為本身以哈勃為名，寓意不言自明，成立不到半年，華為就有了這番動作，可能也是理清了思路。”有芯片分析師這樣向記者表示：尤其是在當前貿易局勢的大背景下，華為急需要在芯片領域構建新的產業生態，這絕對不是外界簡單認為的股權投資。

而集邦咨詢（TrendForce）分析師黃郁琁也表示，若以手機行業來看，在目前華為仍受“實體清單”限制的狀況下，短期能只能先著眼國內市場。

不過，對于本次對外投資行為，截至目前，華為方面尚未就此做出回應。