實現PCB高精度深度銑的關鍵是每軸上裝置的光柵尺可感知板面，使各Z 軸的下降深度被單獨控制， 各軸間協調獨立作業，實現量產化加工，下面對各主要影響因素進行分析：

1. 電木板出廠要求厚度公差為12±0.1mm ，其最大可能影響Z 向深度精度與水平距離間的關系為每一毫米：0.2/770=0.00026mm ，當實際所要加工銑圖形尺寸較小時，此誤差可忽略。同樣道理，對于底墊板的厚度誤差，我們使用平整度較好的蜜胺木墊板作為底墊板，而不必采用銑平木漿板的方法；

2. 因壓腳腳墊壓緊板面，為防止其滑動對表面處理后的板面產生擦傷，一般會在被加工產品的上表面放置一張硬質蓋板，我們選擇平整度較好厚度在1.0mm 左右的無銅基板作為蓋板，上蓋板厚度及平整度對深度精度有較大影響，宜選擇表面光滑、平整的基板，厚度的誤差可通過首枚預加工方法進行補償。塑料壓腳因長期使用會造成接觸面磨損及凹凸不平，出現此種情況應用砂紙將端面打磨平整或換用新的壓力腳墊。

3. 測針組可探測出上環后銑刀的有效刀長度，對不同銑刀的刀長偏差也可通過首枚預加工方法進行補償。副爪抓放刀改變效刀長對深度精度的影響不可忽略，因為這種偏差產生在補償調整之后，不容易被發現，為避免這種誤差，一般深度銑盡量使用一把銑刀加工，且尺寸合格范圍內每撥加工完成后不執行退刀動作。

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