為印好焊膏、沒有焊接的 PCB 組裝板無法固定熱電偶的測試端，因此需要使用焊好的實際產品進行測試。

另外，測試樣板不能反復使用，最多不要超過 2 次。一般而言，只要測試溫度不超過極限溫度，測試過 1~2 次的組裝板還可以作為正式產品使用，但絕對不允許長期反復使用同一塊測試樣板進行測試。

因為經過長期的高溫焊接，印制板的顏色會變深，甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風爐的加熱方式主要是對流傳導，但也存在少量輻射傳導，深褐色比正常新鮮的淺綠色 PCB 吸收的熱量多。因此，測得的溫度比實際溫度高一些。如果在無鉛焊接中，很可能會造成冷焊。

一、選擇測試點：根據 PCB 組裝板的復雜程度及采集器的通道數（一般采集器有 3~12 個測試通道），選擇至少三個以上能夠反映 PCB 表面組裝板上高（最熱點）、中、低（最冷點）有代表性的溫度測試點。

最高溫度（熱點）一般在爐膛中間、無元件或元件稀少及小元件處；最低溫度（冷點）一般在大型元器件處（如 PLCC）、大面積布銅處、傳輸導軌或爐堂邊緣、熱風對流吹不到的位置。

二、固定熱電偶：用高溫焊料（Sn-90Pb、熔點超過 289℃的焊料）將多根熱電偶的測試端分別焊在測試點（焊點）上，焊接前必須將原焊點上的焊料清除干凈;或用高溫膠帶紙將熱電偶的測試端分別粘在 PCB 各個溫度測試點位置上，無論采用哪一種方式固定熱電偶，均要求確保焊牢、粘牢、夾牢。

三、將熱電偶的另外一端分別插入機器臺面的 1，2.3…。插孔的位置上，或插入采集器的插座上，注意極性不要插反。將熱電偶編號，并記住每根熱電偶在表面組裝板上的相對位置，予以記錄。

四、將被測表面 PCB 組裝板置于再流焊機入口處的傳送鏈 / 網帶上（如果使用采集器，應將采集器放在表面 PCB 組裝板后面，略留一些距離，大約 200mm 以上），然后啟動 KIC 溫度曲線測試程序。

五、隨著 PCB 的運行，在屏幕上畫（顯示）出實時曲線（設備自帶 KIC 測試軟件時）。

六、當 PCB 運行過冷卻區后，拉住熱電偶線將 PCB 組裝板拽回，此時完成一個測試過程，在屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值溫度 / 時間表（如果采用溫度曲線采集器，則從再流焊爐出口處取出 PCB 和采集器，然后通過軟件讀出溫度曲線和峰值溫度時間表）。

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