據介紹，格芯與Toppan已簽訂了一份多年供應協議，其中Toppan將為格芯提供目前由美國佛蒙特州伯靈頓光掩模制造廠支持的光掩模和相關服務。作為協議的一部分，Toppan將收購格芯伯靈頓光掩模設施的部分資產。

格芯并沒有提及這次交易的具體金額，出售給Toppan公司之后他們還是要跟后者繼續合作，由Toppan供應美國晶圓廠的光掩膜產品及服務。

協議提到，雙方之前合資的德累斯頓先進光掩膜中心AMTC將會接受GF工廠的光掩膜制造設備等資產，接下來幾個月里雙方會合作完成這個轉移。

2009年AMD將自身的半導體制造業務剝離出來，找了中東石油土豪的投資基金ATIC成立了Globalfoundries公司。GF后來又收購了IBM公司的半導體業務，現在做成了全球第二大晶圓代工廠，AMD的14/12nm工藝銳龍及Polaris GPU芯片就是他們代工的。

即便做到了全球第二，但是GF公司的日子并不好過，半導體先進工藝研發、生產是個非常燒錢的行業，臺積電能靠著搶先量產10nm、7nm獲得蘋果、高通、海思等公司的大額訂單，5年投資500億美元也撐得下去，但臺積電之外的其他晶圓代工廠都掙扎在生存線上，能賺錢的就是過的不錯了。

多年來GF則是持續虧損，以致于母公司阿布扎比穆巴達拉投資基金都撐不住了，要求他們改革，迫不得已GF公司也走上了精簡瘦身的道路，先是去年8月份宣布停止燒錢的7nm及以下工藝研發，之后作價2.4億美元出售了新加坡的Fab3e晶圓廠、4.2億出售美國紐約州的12英寸晶圓廠，另外在中國成都投資近百億美元的晶圓廠也要黃了，項目陷入了停滯。

GF并沒有提及這次交易的具體金額，出售給Toppan公司之后他們還是要跟后者繼續合作，由Toppan供應美國晶圓廠的光掩膜產品及服務。

作為協議的一部分，雙方之前合資的德累斯頓先進光掩膜中心AMTC將會接受GF工廠的光掩膜制造設備等資產，接下來幾個月里雙方會合作完成這個轉移。

格芯的賣廠之路回顧

今年1月31日，格芯宣布同意將新加坡的Fab 3E工廠出售給世界先進半導體公司，作價2.36億美元。世界先進半導體公司隸屬于臺積電集團，由臺積電創辦人張忠謀于1994年創辦。這是格芯在今年年底退出MEMS業務的更廣泛計劃的一部分。世界先進半導體將全面接管該Fab 3E，包括其客戶、工作人員。

據悉，Fab 3E所有權轉讓將在今年12月31日完成。這座工廠主要負責微機電系統（MEMS）、模擬/混合信號芯片制造，月產能約為35000個200mm晶圓。

今年的4月23日，格芯宣布，已就安森美收購格芯位于美國紐約的300mm工廠達成最終協議， 收購總價為4.3億美元。

按照雙方協議，安森美將獲得該工廠的全部運營控制權，該工廠的員工將轉移到安森美。該協議將使安森美在幾年內增加其在東菲什基爾工廠的300mm產量，也將使格芯將其眾多技術轉移至其他三個300mm規模化核心工廠。根據協議條款的規定，格芯將生產用于半導體的300mm芯片，直至2022年底，安森美首批300mm芯片的生產預計將于2020年啟動。

為了活下去賣廠

多年來格芯則是持續虧損，以致于母公司阿布扎比穆巴達拉投資基金都撐不住了，要求他們改革，迫不得已格芯公司也走上了精簡瘦身的道路，先是去年8月份宣布停止燒錢的7nm及以下工藝研發，之后作價2.4億美元出售了新加坡的Fab3e晶圓廠、4.2億出售美國紐約州的12英寸晶圓廠，另外在中國成都投資近百億美元的晶圓廠也要黃了，項目陷入了停滯。

其實，為了解決自身的財務困境，2018年到現在格芯已經進行了多次改革、瘦身計劃，出售了旗下的多座晶圓廠，以今年為例，1月份格芯以2.4億美元的價格將新加坡的Fab 3E 8英寸晶圓廠出售給了臺積電旗下的世界先進半導體。

2月份，傳出了格芯在中國成都投資100億美元的晶圓廠計劃生變，目前這個項目基本上是停擺了。

4月份格芯公司宣布與安森美達成了協議，將美國紐約州的Fab 10 12英寸晶圓廠出售給安森美，價格是4.3億美元。

5月，作為格芯重組的一部分，格芯出售了Avera半導體公司，隨著公司停止開發7nm工藝并轉向專業工藝技術，他們的客戶群和業務也將會有較大變化。

現在出售mask光掩膜（也稱光罩）業務是他們進一步削減成本的動作，這部分業務實際上是格芯收購的IBM德國德累斯頓晶圓廠的遺產，Toppan公司本來也是他們光掩膜業務的重要合作伙伴，是格芯旗下12/14nm工藝的光掩膜主力供應商之一。