最近，IHS Markit專業分析公司發布了一項關于華為5G芯片的報告。

報告中指出，華為的5G調制解調器芯片巴龍5000“效率低且尺寸太大”。

此外，還指出了已經商用的華為Mate X 5G版不盡如人意的5G體驗。

從之前的各項數據來看，華為的5G芯片都是處于全面領先的地位，技術層面的成果更有2160項專利來證明。

那么這份報告為什么會這樣說，華為5G芯片和高通X50的差距大嗎？

我們都知道華為的巴龍5000 5G調制解調器芯片確實在各種測試中實力還是很強的。

在5G網絡Sub－6GHz頻段下載速率可達4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達6.5Gbps，同步支持SA和NSA兩種5G組網方式。

報告中重點在于華為的手機配置上，是將巴龍5000融入到本身自帶4G / 3G / 2G支持功能的麒麟980處理器上，就會產生處理環節有重合的部分。

在手機運行時特別是在網絡切換時就會產生一些不必要的流程，并且尺寸過大就會導致處理效率降低。

而高通的X50和三星Exynos 5100都比華為巴龍5000尺寸更小，換句話說就是高通X50效率更高一些。

整體上報告的意思就是，華為目前的巴龍5000 5G調制解調器芯片確實是下載速度提上去了，兼容性更強了，但是拋棄了成本和功耗問題。

這樣會導致價格偏高，消費者體驗差，過于追求速度總體上不如高通多方面考慮的穩步推進。

這樣的報告出來無疑打破了大家之前對華為巴龍5000獨占鰲頭的局面的認識。

但其實，從5G剛開始興起到后面的專利大戰，高通自身的技術突破相對于華為而言都要慢一步。

巴龍5000率先支持SA和NSA兩種5G組網，高通目前的X50為單模單芯片，僅支持5G NSA。

同時，在同一頻段下巴龍5000的最高速率是遠遠超過高通X50。

所以，目前巴龍5000的實力到底如何一看就明。就IHS Markit指出的具體用戶體驗較差的問題，目前還沒有明確的用戶反饋。

不過尺寸太大、芯片太多確實能反映出一定的功耗和占用其它元件的問題，所有處理器運行起來之后可能散熱比較難，這確實需要引起重視。

此外，如果手機其它配件跟不上，也很容易出問題。

但是從工藝來看巴龍5000是7nm的制程，而驍龍X50是28nm。所以論集成度上高通其實還差一大截。

況且高通X50的單模和華為巴龍5000融合了5G/4G/3G/2G的基帶相比，要求都低一些運作自然也要輕松些。

所以，最開始起點都不一樣再拿來比較確實不是太好。