Xilinx 器件可通過精選芯片工藝和功耗架構為所有產品組合實現高電源效率，包括 Spartan-6 系列及 7 系列、UltraScale? 以及 UltraScale+? FPGA 和 SoC。對于每一代產品，Xilinx 都不斷提升其節電功能，包括工藝改進、架構創新、電壓縮放策略以及高級軟件優化策略等。以下是特定產品組合功能的詳細信息、芯片工藝優勢和基準比較。電源估算、熱模型、全面軟件支持和演示板現已開始針對所有產品系列公開提供。

UltraScale+ FPGA
UltraScale+ 器件系列以高性能低功耗半導體工藝（TSMC 16 納米FinFET+）為基礎，與 7 系列 FPGA 及 SoC 相比，能將整體器件級電源節省達 60%。架構改進包括：

基于硬件的時鐘門控技術

硬化的 BRAM 串聯

DSP 模塊效率

電源優化收發器

UltraScale+ 系列通過架構創新和主核結構的雙電壓工作，可將 7 系列的性能功耗比提高一倍多，能夠在提高整體性能的同時降低功耗。

無與倫比的威力與靈活性
除了 UltraScale+ FPGA 邏輯的所有省電功能外，Zynq UltraScale+ MPSoC 還在處理系統中利用多個電源島和域進行粗粒度及細粒度動態電源門控，從而可根據性能要求持續調節功耗，降低整體器件用電。

UltraScale FPGA
UltraScale FPGA 系列基于低功耗 20 納米半導體工藝以及出色的靜態及電源門控技術，與 7 系列 FPGA 相比，能將整體器件級電源節省達 40%。與 UltraScale+ 器件共享的架構改進包括：

基于硬件的時鐘門控技術

硬化的 BRAM 串聯

DSP 模塊效率

電源優化收發器

7 系列 FPGA & Zynq-7000 SoC
7 系列器件是獨有的采用高性能低功耗工藝 (28HPL) 生產的 28 納米 FPGA 及 SoC，與前代產品系列相比，總體功耗銳降 50%，與同類競爭 28 納米解決方案相比，可提供優異的性能功耗比。架構與模塊級創新包括：

靜態節電功能的部分重配置

多模式 I/O 控制

智能時鐘門控技術

電源分級和電壓縮放

查看基準報告以及詳細基準工藝。