Steag系統執行CMP后清潔，降至0.12微米及以下
MUNICH - Steag MicroTech今天在Semicon Europa 2000上推出了一種新的清潔工具DamasClean。 DamasClean DamasClean專為200毫米清潔而設計，面向尋求先進加工性能的芯片制造商，以低成本擁有0.12微米及以下的CMP后清潔應用，產品經理Juergen Lohmueller表示。 STEAG MicroTech的單晶圓清潔集團。

“DamasClean在β測試期間表現出了強勁的表現，包括無污染，高通量，低水耗和無應力干燥，”他說。

作為獨立工具，DamasClean平臺也可作為OEM產品集成到集群工具中。 DamasClean采用Steag最新的Lineagoni技術，具有多種清潔機制，模塊化架構，工業標準機器人平臺，靈活的工藝流程和單晶片烘干。

根據Steag的說法，在獨立版本中，DamasClean t允許用戶選擇兩步串行或一步并行清潔功能 - 這是業界首創。當與模塊化清潔機構和雙盒式輸入/輸出站配合使用時，這些獨特的功能開啟了廣泛的應用。

DamasClean以水平方向處理晶圓，允許對晶圓進行獨立的上側和背面處理，并加速晶圓處理。該工具配有兩個清潔站和兩個Lineagoni干燥站。兩個清潔站可配備可互換的刷子模塊或獨特的Jet Stream/Megasonic清潔模塊。因此，DamasClean可用于刷子清潔以及無刷清潔應用。

Lineagoni干燥站是一種先進的單晶片干燥系統。應用表面張力梯度技術，Lineagoni可實現單晶圓無旋轉和無應力晶圓干燥，晶圓上無任何殘留液體。高能量Megasonic清潔系統可作為最終清潔步驟的選項集成，使DamasClean能夠處理低于0.12微米的技術。

Steag的Lohmeuller表示，通過兩個集成的干燥模塊，每小時的吞吐量超過60片。