電磁兼容性(EMC)和相關的電磁干擾(EMI)是系統設計工程師歷來在其無數其他問題領域中一直關注的兩個罪魁禍首。特別是，兩者都阻礙了PCB布局和設計工程師，特別是當今電路板設計和元件封裝不斷縮小，OEM需要更高速的系統。

EMC與電磁能的產生，傳播和接收有關 - 在PCB設計中并不是一個受歡迎的角色。由于能量生產者的混合組合所產生的能量，必須注意確保這些信號是兼容的，并且當必須不同的電路，走線，通孔和PCB材料一致運行時，不要互相干擾。另一方面，EMI是EMC或不希望的能量產生的不希望的破壞性影響。在這樣的電磁環境中，PCB設計人員的目標是確保減少各種能量元素以保持最小的干擾效果。以下是有關如何在印刷電路板設計中避免這些問題的一些提示。

提示：將其接地

設計PCB的接地層是降低EMI的最重要部分。第一步是盡可能地增加電路板總面積內PCB的接地面積，從而減少發射，串擾和噪聲。應注意將每個組件連接到接地點或平面。如果不這樣做，固體接地層的中和效果就不能得到充分利用。

高度復雜的PCB設計具有多個穩壓電壓。理想情況下，每個參考電壓應具有其相應的接地平面。然而，過多的接地層會增加PCB制造成本，使其過于昂貴。折衷措施是將地平面分成三到五個不同的位置，在一個地層中容納多個地面部分。這可以降低電路板制造成本，同時降低EMI和EMC。

低阻抗接地系統在降低EMC方面發揮著重要作用。在多層PCB中，最好有一個堅固的接地層，而不是銅線竊取或散列接地層，因為它提供較低的阻抗水平，電流路徑作為最佳水平的后向源。

為了解決多層PCB中的EMC問題，最好有一個堅固的接地層，而不是銅線竊取或散列地平面。