隨著智能時代的到來，很多重復性工作都慢慢被效率高，工作穩定的機器所替代。在PCB設計過程中，以往都是要靠手工重復操作，為某一信號線添加屏蔽過孔；為防止ESD效應，在PCB板框添加地過孔，或者為了連通和導熱需求，為大面積銅箔添加過孔等等。現在介紹一下如何利用先進EDA工具，快速實現智能添加過孔的方法。

1為指定信號線周圍添加過孔

在布線過程中，有些速率比較高，輻射比較強的信號線（射頻線）或自身比較敏感，容易被其它信號干擾的信號線（模擬線），對于這些信號線，需要為其采取屏蔽措施，來保證自身及其它的信號質量。屏蔽措施應該是全方位立體的屏蔽，即這些信號線的頂底層需要有GND進行保護，那么在其左右就需要通過添加一組GND過孔來起到防護作用。

操作方法：

1. 調用Add via功能 Route->Add Via

2. 進入Stitch Contour界面，如下

3. 對各個參數進行設置

Padstack: 選擇添加Via的具體類型 Span: Via類型選擇

Net name: Via 網絡名字定義（通過下拉菜單選擇）

Placement control

Algorithm：算法規則

Triangulation – 1: 創建2或多via行

Triangulation – 2: 創建3或多via行

Stagger: 創建2或多隨機偏移via行

Distance: Via中心到trace邊沿的距離

Via spacing: 同行Via中心到中心距離

Row spacing: 行之間Via中心到中心距離（Stagger算法模式下）

Stagger: 臨行之間Via中心偏移距離（Stagger算法模式下）

Min distance: 定義兩via行之間的最小距離。

Variance: 為了防止Via 的對稱性，系統會自動根據這個值對相鄰坐標隨機加減。如果這個值為0，則代表沒有隨機性。

4. 在PCB中選擇具體目標，

然后在Add Via窗口中點擊Apply執行添加過孔命令

提示：

在Stitch Contour模式下，也可以為與Route Border形狀一致的Plane Shape添加防ESD屏蔽過孔，方法與上述類似，在此不再贅述。

2

為指定銅箔添加過孔

在PCB設計過程中，首先保證所有信號連通后，往往會從各層之間地或電源連接性角度，或是某一區域扇熱的角度，會對指定銅面大量隨機地放置過孔。手動放置會花費不少時間。利用智能工具，可以快速實現此操作。

操作方法：

1. 調用Add via功能 Route->Add Via

2. 進入Stitch Shape界面，如下

3. 對各個參數進行設置

Shape: 通過鼠標在PCB中選擇（可以通過按住Ctrl進行一次性多Shape選?。?/p>

Net name: Via 網絡名字定義（可以通過單擊一個同網絡Via，也可以勾選“Same as shape”與Shape網絡名稱一致）

Padstack: Via 大小選擇

Span: Via類型選擇

Placement control:

Distance: Via中心到Shape的距離

Via spacing: 同行Via中心到中心距離

Row spacing: 行之間Via中心到中心距離

Stagger: 臨行之間Via中心偏移距離

Variance: 為了防止Via 的對稱性，系統會自動根據這個值對相鄰坐標隨機加減。如果這個值為0，則代表沒有隨機性。

4. 在Add Via窗口中點擊Apply執行智能添加命令

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