首次公開采樣，TI制造的集成高壓GaN FET和驅(qū)動器解決方案實(shí)現(xiàn)了兩倍的功率密度和一半的功率損耗

達(dá)拉斯， 2016年4月25日/PRNewswire/- 基于數(shù)十年的電源管理創(chuàng)新，德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今天宣布推出600 -V氮化鎵（GaN）70mΩ場效應(yīng)晶體管（FET）功率級工程樣品，使TI成為第一家也是唯一一家公開提供高壓驅(qū)動器集成GaN解決方案的半導(dǎo)體制造商。與基于硅FET的解決方案相比，新型12-A LMG3410功率級與TI的模擬和數(shù)字電源轉(zhuǎn)換控制器相結(jié)合，使設(shè)計(jì)人員能夠創(chuàng)建更小，更高效和更高性能的設(shè)計(jì)。這些優(yōu)勢在隔離的高壓工業(yè)，電信，企業(yè)計(jì)算和可再生能源應(yīng)用中尤為重要。

“LMG3410可靠性測試超過300萬小時，為電源設(shè)計(jì)人員提供服務(wù)TI公司負(fù)責(zé)高壓電源解決方案的副總裁，他表示有信心實(shí)現(xiàn)GaN的潛力，并以前所未有的方式重新考慮其電源架構(gòu)和系統(tǒng)。 “擴(kuò)展TI在制造能力和廣泛系統(tǒng)設(shè)計(jì)專業(yè)知識方面的聲譽(yù)，新的功率級是GaN市場的重要一步?！?/p>

憑借其集成驅(qū)動器和零反向恢復(fù)電流等功能， LMG3410提供可靠的性能，特別是在硬開關(guān)應(yīng)用中，它可以顯著降低開關(guān)損耗高達(dá)80％。與獨(dú)立的GaN FET不同，易于使用的LMG3410集成了內(nèi)置智能，可用于溫度，電流和欠壓鎖定（UVLO）故障保護(hù)。

經(jīng)過驗(yàn)證的制造和封裝專業(yè)知識
LMG3410是第一款包含TI生產(chǎn)的GaN FET的半導(dǎo)體集成電路（IC）。憑借多年制造和工藝技術(shù)方面的專業(yè)知識，TI在硅兼容工廠中創(chuàng)建了GaN器件，并通過超越典型聯(lián)合電子器件工程委員會（JEDEC）標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)踐對其進(jìn)行了鑒定，以確保GaN的可靠性和穩(wěn)健性。要求苛刻的用例易于使用的封裝將有助于提高GaN功率設(shè)計(jì)在功率因數(shù)控制器（PFC）AC/DC轉(zhuǎn)換器，高壓DC總線轉(zhuǎn)換器和光伏（PV）逆變器等應(yīng)用中的應(yīng)用。

LMG3410的主要特性和優(yōu)點(diǎn)

功率密度加倍。與最先進(jìn)的硅基升壓功率因數(shù)轉(zhuǎn)換器相比，600V功率級在圖騰柱PFC中的功耗降低了50％。減少材料清單（BOM）數(shù)量和提高效率可使電源尺寸減少多達(dá)50％。

降低封裝寄生電感。與分立式GaN解決方案相比，新器件的8毫米×8毫米四方扁平無引線（QFN）封裝可降低功率損耗，元件電壓應(yīng)力和電磁干擾（EMI）。

啟用新拓?fù)?。GaN的零反向恢復(fù)電荷有利于新的開關(guān)拓?fù)洌▓D騰柱PFC和LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以提高功率密度和效率。

擴(kuò)大GaN生態(tài)系統(tǒng)
為了支持在電源設(shè)計(jì)中充分利用GaN技術(shù)的設(shè)計(jì)人員，TI還推出了新產(chǎn)品來擴(kuò)展其GaN生態(tài)系統(tǒng)。 LMG5200POLEVM-10是一款48V至1V負(fù)載點(diǎn)（POL）評估模塊，將包括新型TPS53632G GaN FET控制器，與80V LMG5200 GaN FET功率級配合使用。該解決方案可在工業(yè)，電信和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高達(dá)92％的效率。

可用性和定價
TI將提供包含半橋的開發(fā)套件子卡和四個LMG3410 IC樣品。第二個套件包含系統(tǒng)級評估主板。當(dāng)一起使用時，這兩個套件可以立即進(jìn)行基準(zhǔn)測試和設(shè)計(jì)。這兩款開發(fā)套件現(xiàn)已在TI商店購買，價格分別為 $ 299.00 和 $ 199.00 。

其他資源：

查看TI的GaN解決方案產(chǎn)品組合。

利用數(shù)字電源轉(zhuǎn)換控制器增強(qiáng)您的GaN體驗(yàn)。

下載這些白皮書：

“使用集成驅(qū)動程序優(yōu)化GaN性能?！?/p>

“GaN FET-based CCM Totem-Pole Bridgeless PFC?！?/p>

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關(guān)于德州儀器

德州儀器（TI）是一家全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造公司，致力于開發(fā)模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器。通過采用世界上最聰明的人才，TI創(chuàng)造了塑造技術(shù)未來的創(chuàng)新。如今，TI正在幫助超過100,000名客戶改變未來。