根據供應鏈消息，華為預計2019年下半年將有60％的手機由海思的AP供電，而今年上半年為45％，而2018年下半年不到40％。

據消息人士稱，這意味著超過1.5億部華為手機將采用其芯片制造部門海思集團推出的麒麟移動SoC，基于2019年預計的2.7億部的總出貨量。

與此同時，華為創始人兼首席執行官任正非在騰訊科技最近的一份報告中表示，盡管已經為其手機擁有全面的芯片組解決方案，但該公司將繼續從高通購買移動SoC。業內消息人士稱，2019年華為移動AP從高通采購的數量不會低于2018年的5000萬部。

有關人士表示，海思麒麟接入點在最近幾年與高通的Snapdragon 8系列平臺激烈競爭，但華為仍然購買了來自高通低端的接入點，比如榮耀8系列采用S636和S660 AP和智能手表和筆記本電腦還包含高通和英特爾AP供應。

消息人士表示，6月份推出的華為海思半導體7nm麒麟810 AP的第二個版本已被納入該公司的中檔手機，顯然是為了減輕其對高通和聯發科提供低端移動SoC的依賴。