LDI如何工作？

LDI處理需要一塊帶有光敏表面的電路板，位于計(jì)算機(jī)控制的激光器下。計(jì)算機(jī)將板表面掃描成光柵圖像。將光柵圖像與預(yù)先加載的CAD/CAM設(shè)計(jì)文件相匹配，該文件包含用于電路板所需圖像的規(guī)格，激光用于直接在電路板上生成圖像。

想要的圖像現(xiàn)在變成了更新設(shè)計(jì)文件的問(wèn)題，與傳統(tǒng)的照片方法相比，這可以更加一致和經(jīng)濟(jì)地完成。

LDI優(yōu)于照片處理的優(yōu)勢(shì)

傳統(tǒng)的照片處理需要多個(gè)步驟來(lái)創(chuàng)建用于在PCB上生成圖像的照相工具。多年來(lái)，這為PCB制造商帶來(lái)了許多挑戰(zhàn)。 LDI具有許多優(yōu)點(diǎn)：

• 質(zhì)量 - 過(guò)去的照片膠片問(wèn)題導(dǎo)致圖像不完美，因?yàn)樗鼈円资軠囟然驖穸炔▌?dòng)的影響。激光圖像可以產(chǎn)生更加精確和一致的圖像，并消除任何與膠片相關(guān)的缺陷。
• 激光成像提供精確定位和提高分辨率。圖像線條，空間和對(duì)齊更準(zhǔn)確。
• 照片方法需要溫度和濕度控制的環(huán)境，以便為圖像提供最準(zhǔn)確的圖像傳輸。 LDI減少了環(huán)境對(duì)所得圖像的影響，并消除了照片處理技術(shù)所固有的光折射的影響。

LDI制造提供了特別優(yōu)勢(shì)，需要短距離或快速周轉(zhuǎn)，創(chuàng)作藝術(shù)品和設(shè)置phototool方法是不切實(shí)際的。當(dāng)涉及精密公差和嚴(yán)格配準(zhǔn)時(shí)，LDI也是一個(gè)重要因素。

如今，客戶對(duì)更小，更輕，高密度PCB的需求正迅速將照片技術(shù)作為生成PCB圖像的實(shí)用工具。/p>