便攜式醫療設備正不斷改進數以百萬計患者的醫療保健條件。諸如血糖監測儀、心率檢測儀、可吞咽胃腸 （GI） 道檢測儀以及止痛植入物等眾多設備都在不斷提升慢性或急性疾病患者的生活質量。便攜式自動除顫器可以挽救急病患者的生命。運動手表不僅能夠無線記錄用戶的心率、測量距離、進行腳步計數，而且還可實現能最大限度發揮有氧訓練優勢的其它功能。未來幾年中，還將陸續推出眾多能顯著改善醫療實施及其效果的創新型醫療應用產品。

■ 德州儀器公司 MSP430產品營銷經理 Kevin Belnap

實際上，所有這些便攜式產品都需要采用低功耗微處理器 （MCU） 來接收用戶或操作員的指令，并提供讀數與狀態更新。由于幾乎所有此類產品都依靠電池運行，因而不斷延長電池使用壽命成為需要重點考慮的事項。盡管這些產品在電池使用壽命需求方面各有不同，不過一般電池更換間隔在 2年~10 年之間。另外，這些受空間限制的產品通常需要采用高度集成的模擬組件，以便將信號調節和轉換至能夠對其進行處理和譯碼的數字域。

滿足便攜式醫療領域的微處理器需求給半導體企業帶來了挑戰。雖然工程設計無外乎是在相對立的功能、規范以及空間限制條件之間進行取舍，但是這種平衡取舍在便攜式醫療領域往往非常棘手。醫療市場的相關需求往往很難協調，如小尺寸與高功能性、低功耗與高性能模擬，以及超長電池使用壽命與高處理能力等。這些產品需要模數轉換器 （ADC）、可調節增益、電源管理以及液晶顯示屏 （LCD） 等。

本文將探討的主題包括：醫療市場的部分創新產品；醫療設備行業的一般趨勢；以及，如何采用 SoC 微處理器改進未來的設備。

創新

推出超低功耗的高集成度 MCU 催生了能緩解患者病痛、改進其護理并提高生活質量的產品。圣猶達醫療用品公司 （St. Jude Medical company） 旗下 Advanced Neuromodulation Systems 公司推出的 Eon 脊髓刺激器就是用于治療慢性疼痛的可植入裝置的示例之一（圖 1）。植入的系統可以向脊髓附近的導體發送微弱的電脈沖，其可屏蔽或阻斷從神經系統發送到大腦的痛感，用一種稱為感覺異常的更舒適感覺替代疼痛感覺。

圖1 Eon脊髓刺激系統

SmartPill 是最近推出的另一款有趣的產品（見圖 2），它精巧的設計使患者能夠吞入體內，進行胃腸道狀況的監測。在穿越胃腸道的過程中，它能夠以無線方式向便攜式數據采集設備發送數據。以前從胃腸道采集數據的方法對患者造成的創傷較大，而且/或者相當不便利。這種設備必須同時滿足超小外形與超長電池使用壽命兩方面的要求。

圖2 SmartPill

從 SmartPill 系統可以看出，RFID、ZigBee 和 802.15.4 等低功耗無線協議及其它專有協議已經大幅提升了醫療領域的創新水平。除了以患者為中心的產品之外，多家公司最近還宣布推出了基于無線協議的資產跟蹤系統，旨在追蹤醫院設備與工作人員。

集成

便攜式醫療設備可顯著受益于現代 SoC 與板上 MCU 的高集成度。如果不能在狹小的空間內為提供更多功能而進行高度的模擬集成，諸如此類的微小型產品就只能是紙上談兵。

圖3 SoC微處理器框圖

圖 3 顯示的是可以用作血糖監測儀或脈博血氧測定儀等便攜式醫療產品 SoC 的現代微處理器框圖。這種集成型微處理器是驅動上述設備的唯一 IC。這類通常用于醫療應用的微處理器可包含以下功能：

? 高性能ADC，通常不低于12位

? 用于自動增益控制等信號調節的運算放大器

? 數模轉換器 （DAC），有時用于反饋

? 基于段的 LCD 驅動器

? 用于 ADC 的高性能參考電壓

? 集成閃存與 RAM 存儲器

? 電源管理與監控器，這類產品通常可以直接采用一顆紐扣鋰電池或兩節堿性電池運行。

高集成度優勢眾多，其中包括可縮減 PCB 面積、降低制造成本、簡化采購流程并最大限度降低功耗。只要對閃存進行電路內編程，則集成的閃存與 RAM 不但可以用作程序與數據存儲器，而且還可以用作數據記錄存儲器。

MSP430FG4270 MCU 就是一款可實現成本優勢的高度集成器件的很好例證，其集成了 ADC、DAC、可編程增益運算放大器、高精度電壓基準以及 LCD 驅動器。采用獨立芯片實現這種芯片的高級模擬性能不但會使物料清單 （BOM） 成本大約增加 1 美元，還要考慮額外的采購、物流與制造成本。這些附加費用在設計階段很容易被忽視，但往往會造成大量問題，尤其是在一種或多種組件存貨不足而導致停產的情況下就會不堪重負。

此外，能夠選擇存儲器的大小也會給設計人員帶來巨大優勢。由于存儲器大小與裸片大小之間存在大致上的線性關系，因此 MCU 的成本與存儲器的大小成正比。如果對編程存儲器的初步估計較低，則根據編程需求選擇存儲器大小不但可以優化 BOM 成本，而且還可降低風險。此外，僅使用固件和 BOM 選項即可借助這種能力讓不同等級的最終產品具備不同數量的功能。

低功耗

設備電池的更換周期越長，最終用戶的滿意度或者患者的舒適度就越高。另外，多數便攜式醫療設備中的 MCU 大多數時間都處于待機（睡眠）模式。也就是說，實現超低待機電流的能力是設備電池使用壽命的主要因素。

對于頻繁轉換待機模式的產品（如數據記錄儀），另一個關鍵參數是從待機模式到喚醒所需的時間。MCU 退出待機模式時耗費的能量往往會與其進行全負載處理時需要的能量相當。由于 MCU 在喚醒階段不執行有用的處理，也即用于退出待機模式的能量實際上是浪費掉了，因而必須縮短喚醒時間。此外，現代的 MCU 也需要快速喚醒以響應觸發事件。例如，TI 的部分 MSP430 MCU 可以在穩定時鐘不到 1μs的時間內進入完全運行模式，從而近乎實時實現待機，退出運行。

由于 MCU 激活的每個周期都會消耗能量，因此盡可能縮短處理時間就成為延長電池使用壽命的關鍵。低功耗 MCU 包含許多有助于最大限度縮短處理時間的功能。例如，在執行數據分析之前的一定時期內產品需要從 ADC 采集數據。如果 MCU 在數據采集期間處于激活狀態，則處理器勢必會浪費不必要的能量。通過讓 ADC 采集數據并將其保存到存儲器中，某些 MCU 能夠采用直接存儲器存取功能來盡可能縮短所必須激活處理器的時間。一旦采集到所需樣本數，處理器就會退出待機模式，隨即分析數據并輸出相關結果。

如前所述，能最大限度地降低功耗是高集成度的另一大優勢。MCU 可以更加簡單精確地控制運算放大器、DAC 或 ADC 等外設的啟動和關閉，而且可以在不需要的時候自動關閉這些外設。運算功耗是另一個關鍵參數。盡管 MCU 激活狀態的運行時間相對較短，但如果運算功耗較高，為了檢查電池電壓電平等各種狀態而從待機模式將其喚醒會很快耗盡電池電量。此外，由于某些產品采用 ZigBee、802.15.4 等無線協議或 TI 的 SimpliciTI 等專有無線協議，這類系統可能需要更頻繁的喚醒來保持無線網絡。有趣的是，即使醫療設備在日常測量時僅啟動很短一段時間（僅使用低于 1.1μA 的 MCU 待機電流），但是低激活功耗對保持低平均電流消耗往往也顯得至關重要。

封裝

要滿足便攜式醫療產品對外形尺寸的要求通常意味著需要采用球柵陣列 （BGA） 封裝或芯片級封裝 （CSP）。實現更小尺寸的代價是這類封裝將比傳統的引線封裝更加難以制造。另外，設計和調試過程中可能需要借助 X 光檢測才能確保焊盤焊接完好，而且 CSP 或 BGA 的再加工難度也比引線封裝的更高。

雖然尺寸較大的四方扁平封裝或塑封小外形封裝能夠讓設計人員輕松探測與監控引腳的信號，但是由于設計人員能夠采用概念驗證階段開發出的代碼與原理圖，原型化階段能夠直接采用尺寸更小的封裝將可以節省大量時間。

SoC 推進實現突破性創新

醫療行業正處于一個令人振奮的發展時期，醫療市場的創新技術也正在不斷提升全世界患者的生活品質。終有一天，我們每個人都將會從當前的創新與醫療進步中受益匪淺。健康與醫療設計人員、制造商和創新者正在不斷發揮當今微處理器在低功耗、高處理能力和高性能模擬集成方面所具有的巨大優勢。如果市場產品對尺寸、電池使用壽命或精度的設計要求太過苛刻，那么工程師應當能從微處理器 SoC 所提供的功能中找到滿意的答案。