可穿戴設備成為時下熱點。相比智能機，可穿戴設備體積更小，其芯片要求體積小、低功耗、高集成，目前對芯片廠商是個挑戰。因此，盡管可穿戴設備呈現“繁榮”，背后主力芯片廠商依然幾家熟悉的身影。

　　錯失智能機市場英特爾，英特爾在穿戴設備表現活躍，推出Edison芯片，升級工藝以生產10納米可穿戴芯片;緊跟市場的高通宣布不久后推出相關芯片，作為手機的延伸，高通認為做好手機才能做好穿戴設備。聯發科與博通則更多將各自在智能機上的策略及技術優勢沿用于可穿戴設備——前者繼續復制智能機的“交鑰匙工程”，同時為用戶組織應用創新交流社區;后者重點突出無線連接，建設WICED平臺。盡管各個廠家策略各異，發布針對穿戴設備的芯片之外，提供一體化解決平臺，降低開發門檻、縮短產品上市時間，同時協助可穿戴設備應用創新，成為芯片提供者一致的目標。

　　四大廠家布局

　　今年CES 展會上，英特爾宣布適用于超小型和低功耗的廣泛物聯網設備及可穿戴設備的新計算芯片Edison，該芯片內置WiFi與藍牙連接功能，擁有靈活可拓展 I/O功能，支持Linux和開源軟件，有望年中上市。Edison基于22納米技術，同年5月，英特爾表示將升級以色列南部的晶片工廠，以生產用于可穿戴設備等產品的10納米芯片。在Computex 2014臺北電腦展上，英特爾智能新設備事業部高級總監Tom Foldesi稱，將從產業鏈生態系統的角度發力，通過構建突破性的參考設計快速推送給用戶;同時，他還強調英特爾將推動產品開發理念，對客戶進行創新引導。

　　盡管內部早表示緊跟可穿戴設備市場，目前高通沒有一款針對可穿戴設備的芯片發布。今年5月，高通***區總裁Eddie Chang稱，已經準備好為可穿戴式設備處理器的設計生產，有望不久后面市。新任CEO史蒂夫·莫倫科普夫認為，可穿戴設備與平板電腦相似，是智能手機的延伸，做好手機才能做好可穿戴設備。為了應對聯發科，高通在手機上推出參考設計，如今有望再引入4G。隨著可穿戴設備的發展，高通或將推可穿戴的參考設計。高通還提出，“數字第六感”是可穿戴設備應用創新的主要方向。

　　4月份，聯發科展示5X5mm大小的目前業界最小的可穿戴解決方案 Aster，該芯片集成微控制器、低功耗藍牙、控制面板、相機、閃存、DRAM（動態隨機存取存儲器），以及外圍傳感器輸入輸出接口。6月份，聯發科發布 LinkIt開發平臺，協助推動穿戴式與物聯網應用發展，提供完整的參考設計，高度整合微處理器及通訊模塊，且提供各種聯網功能以簡化開發流程，讓開發者可以更專注于產品外觀、創新功能及相關服務;同月，聯發科再發布MediaTek Labs開發者社群計劃，MediaTek Labs將協助應用程序開發者及設備制造商推出創新的解決方案。