12 月 31 日訊，據外媒報道，華為 2019 年收入達 1220 億美元，同比增長 18%；智能手機出貨量達 2.4 億部。

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在近日舉行的華為內部會議上，華為消費者業務 CEO 余承東曾透露，華為手機今年全球出貨量將在 2.3 億部左右。“2.3 億部已完成全年任務，最終能達到多少，還要看最后一個月的沖刺。”余承東表示。

一個多月前，華為官宣其手機全球出貨量突破了 2 億臺，比去年提前了兩個月。此外，產業鏈最新消息稱，華為 Mate30 系列的全球出貨量已經突破了 1200 萬臺。

此前機構預測華為手機全年出貨量為 2.5 億部。去年，華為手機的出貨量為 2.06 億部。

對 ICT 行業來說，2019 年有兩件貫穿全年的大事，5G 商用和華為遭遇美國政府打壓。而兩者之間又存在強關聯——正是在 5G 等技術領域的巨大優勢令作為“中國公司”的華為獲得了此等“青睞”。

“不經一番寒徹骨，怎得梅花撲鼻香”。值得慶幸的是，外部的壓力并未令這家公司止步不前，相反激發了其上上下下更大的熱情。華為輪值董事長徐直軍在題為《求生存，謀發展，砥礪奮進》的 2020 年新年致辭中披露，預計 2019 年全年實現銷售收入超過 8500 億人民幣，同比增長 18%左右，“基本經受住了考驗”；并提出，接下來要“抓住長期發展大勢，聚焦戰略，化危為機”。

致辭中簡單盤點了華為旗下主要業務板塊的表現。其中，作為長期以來“基本盤”的運營商業務引領全球 5G 商用進程。企業業務助力客戶打造數字化轉型底座，全球已有 700 多個城市、世界 500 強企業中的 228 家，選擇華為作為其數字化轉型的伙伴。2019 年，這家公司首次發布了計算產業戰略，推出全球最快昇騰 910 AI 處理器及 AI 集群訓練服務。智能手機業務保持穩健增長，發貨量超過 2.4 億臺；PC、平板、智能穿戴、智慧屏等以消費者為中心的全場景智慧生態布局進一步完善。

而沒有了 2019 年上半年的快速增長與下半年的市場慣性，2020 年對繼續處于所謂“實體清單”下的華為來說將是艱難的一年。徐直軍直言，“生存下來是我們的第一優先”，強調要繼續堅持以客戶為中心，以奮斗者為本，持續為客戶創造價值，重點做好“保增長、提能力、優組織、控風險”四方面工作。

保增長即深耕數字化機遇，提升經營能力，主動規劃并改善營商環境，為客戶和社會創造更大價值；提能力即全員提升專業化能力，補齊關鍵能力要素；優組織即優化作戰隊形和作戰序列，激發組織活力；控風險即確保供應安全和業務連續性，加強網絡安全與隱私保護，遵守所有適用的法律法規。

“困難從來都是更大勝利的前奏，挑戰更是堅強隊伍的磨刀石。美國政府對華為的遏制是戰略性的、長期的。對華為來講，卻是一次很好的自我激發、強身健體的機會，使我們更團結、更有戰斗力，能夠更好地應對未來的挑戰。狹路相逢勇者勝，只要華為全體員工團結一致，在全球客戶、伙伴和消費者的支持下，扎扎實實為客戶、為社會創造價值，任何艱難困苦都阻擋不了我們前進的步伐。”他如是寫到。

華為攻克高端技術漸成趨勢 巨頭入局各顯神通

華為在 2019 年 5 月遭遇的困難，通過技術的儲備與研發去克服。

“我們自己生存也沒有問題。”12 月 27 日，在華為被列入美國實體清單 7 個月后，華為創始人任正非接受媒體采訪時表示，華為 2019 年經營狀況良好，預計從 2022 年開始，公司將會渡過暫時困難期，迎來規模性增長。

2019 年 5 月，華為面臨美國供應商的集體“斷供”，以及技術封鎖等。

2019 年 5 月 17 日，華為海思總裁何庭波發布員工信稱，華為預先在多個領域打造了應對極限生存情況的“備胎”技術和器件（芯片）等。華為保密柜里的備胎芯片將“全部轉正”，以確保公司大部分產品的戰略安全和連續供應。

2019 年 8 月 9 日，華為發布操作系統鴻蒙 OS。

2019 年 12 月 27 日，華為方面對時代周報記者表示，鴻蒙 OS 不是另外一個 Linux、安卓、iOS，而是面向未來 5G 物聯網時代，適應全場景智慧化萬物互聯設備的下一代操作系統。

華為方面也強調，華為有能力發展自己的操作系統和生態。在無法繼續使用安卓操作系統的情況下，華為隨時可以啟用鴻蒙 OS。

“所謂實體清單，短期會有影響，但總體未必全是壞事。”12 月 27 日，艾媒咨詢 CEO 張毅對時代周報記者表示，長遠發展中的利好影響不僅聚焦于華為，國內諸多科技創新領域也均會在這場“國產化”浪潮中有所獲益。

攻克高端技術漸成趨勢

“人工智能、大數據、5G 等科創領域，中國大多處于全球領先的地位。”張毅表示，這些新技術的應用，都需要大量的數據和先進算法來不斷完成訓練和迭代優化，中國市場在這方面有著得天獨厚的優勢。

張毅也表示，國內硬件領域大多也處于較為領先的發展水平，不過比較突出的不足，是在芯片領域十分薄弱和落后。

2019 年 3 月，中信建投證券在研報中分析稱，美國的半導體元器件產品（芯片）在智能手機、筆記本電腦和平板電腦等消費電子領域占據絕對優勢。

不僅是華為，包括 OPPO、vivo、小米等中國頭部手機廠商都對美國半導體元器件高度依賴，一旦美方停止供貨，將受到較大的打擊和影響。

中美在高新技術上的差距，也警示和倒逼了中國高新技術企業，在技術體系和供應鏈等方面加強自研或國產替代化，以保證供貨安全。

2019 年 12 月 4 日，光大證券發布的分析報告指出，長期以來，中國企業在 DRAM、NAND、CPU、GPU、FPGA 等高端芯片領域幾乎是空白。

在中美貿易摩擦背景下，國內終端廠商紛紛開始將供應鏈向國內轉移，這也將真正發揮出下游帶動上游發展的作用，半導體等核心零部件的國產替代正加速進行。

2019 年 6 月，日本研究機構對華為 P30 Pro 進行了拆解，結果顯示全部 1631 個元器件中，美企提供的僅有 15 個，占 0.9%，來自中國大陸的元器件數量雖不及日韓，但總成本比重已攀升至榜首，達 38.1%。

國產化替代進程不止發生在手機行業，同樣出現在人工智能、大數據等前沿科技領域。

2019 年 12 月 27 日，美能華智能科技創始人、董事長兼 CEO 童先明也對時代周報記者介紹稱，人工智能、大數據等領域發展需要強有力的芯片作支撐，以往海外芯片確實市占率較高，不過如今國內廠商芯片設計能力也越來越強大，提供的可量產化芯片種類也越來越多。

“國產化一定是大勢所趨。”童先明向時代周報記者表示，實體清單事件也讓諸多國內科創企業產生了憂患意識，更為主動地研發核心科技。未來國內芯片等各類元器件細分領域會越來越豐富，各個相關的產業空間也將逐漸被填補。

巨頭入局各顯神通

正如童先明觀察的那樣，過去較為薄弱的國產芯片領域，如今正呈現百花齊放的發展新局面。

例如基帶芯片領域的展銳、翱捷；電腦 CPU 領域的兆芯、龍芯；指紋芯片領域的匯頂科技；內存接口芯片領域的瀾起科技；消費電子 SOC 領域的全志科技、瑞芯微；功率芯片設計領域的新潔能，斯達半導體等。

資料顯示，華為海思旗下芯片主要包括手機 SOC 芯片（麒麟）、服務器芯片（鯤鵬）、人工智能芯片（昇騰）、5G 芯片（天罡、巴龍）、專用芯片（凌霄等）。華為方面提供的信息顯示，旗下各類芯片在 2019 年內均發布了新款產品，性能、能效、算力等參數在各相應領域中也均處于全球領先的水平。

除芯片領域原本的生產廠商外，行業還迎來了以阿里為代表的互聯網、云計算企業。

“要想在軟硬件系統中占領先機，相關領域的芯片布局和研發就顯得尤為重要。”2019 年 12 月 27 日，阿里云創新產品線負責人、研究員張獻濤對時代周報記者表示，芯片是軟件和硬件之間的連接器，該領域的布局研發對于云廠商來說至關重要。

光大證券分析報告也指出，近年來全球半導體設備行業呈現寡頭壟斷格局，不過隨著國內相關企業的資金投入和技術突破，國內半導體設備廠商在細分領域正逐步打破國外壟斷，加速國產替代化的進程。

除以高端芯片為代表的國產硬件領域飛速發展外，中國各行各業也正加速數字化轉型創新。阿里、騰訊、美團、京東、百度等互聯網巨頭，不斷通過各自差異化的行業賦能手段，向各類傳統行業整體輸出其互聯網生態能力，幫助傳統行業更好地實現數字化創新轉型。

科創升級成風向

科創產業的發展離不開國家政策的持續性支持。

《人民日報》于 2019 年 6 月 3 日發表時評稱，創新離不開政策保障和制度支撐，不斷完善的知識產權制度、專利制度，科學合理的產業政策，針對性強的稅收優惠等，都是鼓勵創新的有效手段。

“相關部門對科技創新企業的扶持力度非常大。”童先明也介紹稱，例如優質的辦公空間環境、資金政策支持、促成商務應用對接等非常多元化的方面，政府都會給與科創企業相應的政策紅利。

“在政府層面的帶動下，科技創業已成為一種新風向。”張毅介紹稱，多年來國家、省市級創新創業大賽各地開花，能很明顯地感受到，創業團隊和項目正從圍繞商業模式創新，轉向圍繞核心技術革新。

張毅也總結了目前科創產業的幾個發展新趨勢，過往一味注重落地應用，現在轉向越來越重視基礎研究領域的深化，再由此向上延伸至關鍵的核心技術項目的模式。

張毅表示，以技術為中心的創新創業氛圍已經形成；資本市場也出現轉向，從以往只注重應用導向項目投資，到與基礎研究、技術壁壘型項目投資并存的發展格局。