在這其中，高通作為移動通信領域的創新者，一直扮演著舉足輕重的角色。

5G研發并非朝夕之舉，當中巨大的投入和豐厚知識產權儲備必不可少。正如高通工程技術高級副總裁Durga Malladi解讀：“5G商用之路并不是一個短暫的沖刺，而是在3GPP 5G標準化工作啟動之前就早已開始的馬拉松（This path to 5Gcommercialization is not a short sprint， but rather a marathon that startedlong before the 3GPP 5G standardization efforts kicked off）。”

我們知道，通信技術的迭代演進，不止需要3GPP這樣的國際聯盟制定全球標準，更需要像高通這樣的技術型公司提供前瞻性技術方案，多方協作才能真正推動行業進步。高通早在十多年前就開始投入5G前瞻性研究，并一直不斷將5G設計貢獻給3GPP，包括基于OFDM的波形、先進信道編碼、毫米波等等技術，加上4G LTE、千兆級LTE的演進，從而為5G發展鋪平道路。

2016年10月18日，高通推出基于28毫米波頻段的全球首款5G調制解調器——驍龍X50，通過單一芯片全面支持當前全球2G/3G/4G以及5G多模網絡，并支持全球5G新空口標準以及千兆LTE網絡，意味著運營商和OEM可以提前部署下一代蜂窩網絡終端。2017年2月，驍龍X50取得了進一步拓展，支持6GHz以下頻段運行，理論將能帶來5Gbps的下行速率。

2017年9月，高通推出基于5G新空口（NR）Release-15規范的5G新空口毫米波原型系統，加速面向智能手機的移動部署。該原型系統在24GHz以上毫米波頻段運行，該原型系統還展示了高通在智能手機大小的終端中實現優化的毫米波射頻前端設計，用于測試和試驗毫米波在真實環境中面臨的諸多挑戰：例如終端設計和手握帶來的信號阻塞。不久后，高通又推出一個微小的毫米波天線模塊，大小相當于一枚鎳幣，比其競品要小得多。

10月，高通基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現全球首個5G數據連接，并推出了首款5G智能手機參考設計，一部機身厚度不足9mm，采用窄邊框設計的產品。基于這套方案，OEM廠商已經可以提前實現5G手機的試產和實驗，高通預計，搭載驍龍X50 5G調制解調器的智能手機將會在2019年上半年正式上市。

國內方面，高通于2017年2月與中興通訊和中國移動開展相關試驗，此后，三家巨頭公司于11月宣布在中國移動5G聯合創新中心實驗室已成功實現全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G NR系統互通（IoDT）。該系統運行在3.5GHz頻段，支持100MHz大帶寬，協議實現完全符合3GPP R15標準定義的新空口Layer 1架構。這一成果是5G預商用進程上的重要里程碑，對在中國實現廣泛覆蓋及容量以應對未來5G用例至關重要，包括要求低時延和高可靠性的5G用例。2017年年底，工信部正式發布了我國5G系統在中頻段的頻率使用規劃，其中就包括3.5GHz頻段。不難看出，此次成果的取得對于國內5G產業鏈的發展有著重要作用。

高通與中興通訊實現運行于3.5GHz的5G NR系統互通（IoDT）

全球范圍內，高通也不斷與合作伙伴開展著5G相關的試驗合作。最近的例子就是去年12月15日，高通、中興通訊、Wind Tre宣布在3.7GHz 頻段展開5G試驗合作，試驗將驗證5G服務和技術，使符合標準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒，以加速5G商用網絡的及時部署。該試驗將在 3.7GHz頻段展開，并將展示多項先進的5G技術，以實現每秒數千兆級的傳輸速度、更低的時延和更高的可靠性。這些5G技術將是滿足用戶日益提升的移動寬帶體驗需求的必要技術，并為智慧城市、車聯網、電子醫療、智慧能源和工業4.0等不同領域的服務需求奠定基礎。