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有了電源模塊及MPS電源芯片，我們應該如何各取所長？如何將他們應用到電路中解決你所遇到的實際問題呢？下面我們就從模塊類產品解決接口干擾、MPS芯片解決板級中各種電壓需求及MPS模塊產品解決緊湊型產品設計等三方面做一個大概介紹。##非隔離DC-DC電源除了需要高效率易設計外，目前微型化的產品設計也對空間體積提出了很大要求。

手里零件挺多的，昨天做個東西，本來應該用IN4148做二極管用，隨手拿了兩個玻封管，也沒仔細看就焊上去了，上電不能正常工作

隨著電池技術的發展，越來越多的數碼設備都用上了專用的鋰電池。不過一些家中的空調、電視遙控器等用電量比較小的設備，依然采用的是干電池供電的方式，而且這些設備通常不會顯示電池剩余電量，因此我們無法得知什么時候需要把這些電池更換掉。

基于RFID技術的現代倉儲管理系統...

史上，通信行業設備一直使用-48V直流供電。-48V也就是正極接地。如果百度搜索這個話題，總會出現“約定俗成”或者“空氣中有大量的負電荷，根據電化學知識，正極接地可以吸附空氣中的負離子，從而保護電信設備的外殼不被銹蝕”這類解釋，頗為模糊。本人通信專業畢業，雖然化學是體育老師教的，但還是忍不住聊一聊這個反直覺的（負電源）設定緣由，不一定嚴謹，歡迎拍磚。

　對消費者來說，那一個小小USB的接頭，看起來弱不禁風的，得好好伺候著，特別是智能手機的USB接頭，如果壞了可就不能充電了，因此USB Type C的設計，特別著重在“強壯耐操”，承受得起至少1萬次的插拔，等于平均一天插拔5次，還可以使用約五年半的時間，這已經超過智能手機改朝換代的周期了！

由于自動化測試的普及程度越來越高，可編程電源也越來越廣泛應用于電子元器件，汽車電子，航空航天等行業的ATE測試系統中。但在客戶拜訪時發現，有部分客戶仍選擇使用一些低質廉價的電源，甚至是二手產品，三無產品。當我向他們推薦5年質保，5年免校準，高品質的測試電源時，客戶的回復經常是：“我只是需要它提供一個直流電，要求并不高。”實際上果真如此嗎？

半導體技術繼續在助力實現便攜式、患者監控、診斷和療法的新技術開發中扮演重要角色。MEMS傳感器技術的突破也為醫療應用帶來前所未有的便利性和體驗。

誰說Android沒有iOS流暢？關于Android和iOS流暢度的一切

無線傳感器網絡(Wireless Sensor Network)是一項綜合了傳感器技術、嵌入式計算技術、現代網絡及無線通信技術、分布式信息處理技術等多種領域技術的新興技術，該技術具有廣泛的應用場景。

晶門科技有限公司（「晶門科技」），一家具領導地位，專門提供顯示集成電路芯片及系統解決方案的半導體公司，宣布推出全球首顆單芯片OLED照明驅動控制器SSD2355，實現超薄、節能及調光流暢的OLED照明及LED背光應用。

大劉在《三體2：黑暗森林》中曾描繪過這樣一幅場景：「面壁者」羅輯在危機紀元205年從冬眠中蘇醒后，發現整個世界都發生了翻天覆地的變化，其中最讓他震驚甚至“掩面而泣”的是一個外表光禿禿但能夠自動加熱、調控溫度的水杯。而護士隨口一句“到處都是電啊”則道破玄機：這是一個無線充電技術已經完全取代傳統取電方式的社會。

　基于ARM芯片和FPGA的特點，設計了一種ARM與FPGA人工神經網本文首先介紹了人工神經網絡的模型和算法以及FPGA的實現，并通過對網絡結構的分析設計了FPGA端的數據存儲系統。然后分析了ARM端和FPGA端各自的功能，在此基礎上把兩者結合在一起，設計了一種利用ARM的ZDMA方式相互通信的方案。

　　振蕩電路用于實時時鐘RTC，對于這種振蕩電路只能用32.768KHZ 的晶體，晶體被連接在OSC3 與OSC4 之間而且為了獲得穩定的頻率必須外加兩個帶外部電阻的電容以構成振蕩電路。

隨著電子技術的發展，在雷達、微波、通信等應用系統 中多頻率工作越來越普遍，對分隔頻率的要求也相應提高，需要使用大量的高性能濾波器。因此濾波器在微波及毫米波電路中有著廣泛的應用。在低頻段的應用中， 集總參數濾波器有著良好的表現，但是隨著頻率升高到微波頻段以上，集總參數元件（電容、電感）的Q值急劇下降，造成濾波器的插入損耗太大，這時就必須用分 布參數元件來代替集總參數元件，但是分布參數元件濾波器的尺寸一般較大，因此有必要減小微波毫米波電路濾波器的尺寸。

現代智能建筑監控系統廣泛采用了現場總線技術。現場總線的種類目前有40多種，但適合智能建筑且在我國推廣的主要有兩種：CAN(ControlAreaNetwork)總線和Lonworks總線。CAN總線技術以其可靠性高，結構簡單，傳輸距離長和成本低而具有巨大的應用潛力。

用FPGA實現X-Y二維掃描臺的位置檢測電路，提高了系統的集成度，位置檢測快速可靠。并且，FPGA工作頻率高、設計靈活，可減少生物芯片掃描儀進一步提升掃描速度和掃描分辨率的開發時間和成本。

點對點的拓撲結構布局： （處理器或者FPGA外接一顆芯片） 內存芯片盡量靠近控制器 串聯匹配電阻靠近控制器放置 并聯匹配電阻靠近內存芯片 一驅多的拓撲結構布局： （1） 內存芯片貼在同一面。建議fly-by拓撲，并聯匹配電阻放置在最后一個內存芯片的末端。 （2）兩個內存芯片完全對貼 。兩片內存芯片信號質量一樣且信號質量最好，最節省空間，這種完全對貼的設計在DIMM上已經很成熟的應用。 在T點采用VTT上拉。 但是兩個內存芯片完全對貼，兩個

電磁兼容的問題常發生于高頻狀態下，個別問題（電壓跌落與瞬時中斷等）除外。高頻思維，總而言之，就是器件的特性、電路的特性，在高頻情況下和常規中低頻狀態下是不一樣的，如果仍然按照普通的控制思維來判斷分析，則會走入設計的誤區。

　即使是最自信的設計人員，對于射頻電路也往往望而卻步，因為它會帶來巨大的設計挑戰，并且需要專業的設計和分析工具。這里將為您介紹六條技巧，來幫助您簡化任何射頻PCB 設計任務和減輕工作壓力！