日前，2019年世界移動(dòng)大會(huì)（MWC2019）在西班牙巴塞羅那盛大召開。作為通信產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的全球性展會(huì)，與會(huì)人員總能在現(xiàn)場感受到最頂尖的技術(shù)與最具科技含量的產(chǎn)品。MWC2019也不例外，今年最頂尖的技術(shù)無疑非“5G”莫屬，而最具科技含量的產(chǎn)品又因?yàn)樽铐敿饧夹g(shù)的加持，5G終端備受關(guān)注。在全球性5G商用前夜，大家都有一個(gè)共同的疑問，5G芯片和終端究竟是否已經(jīng)成熟？

5G終端綻放MWC2019

偉大的時(shí)代，必然伴隨著偉大的技術(shù)。有一個(gè)比較精彩的口號是：“4G改變生活，5G改變社會(huì)。”隨著5G技術(shù)的誕生，一個(gè)全新的偉大時(shí)代正鋪面而來。MWC2019正是在4G下半場，5G全面商用前夕，承上啟下，應(yīng)勢而來。隨處可見的5G元素，共同傳遞著一個(gè)明確信號：5G已來，時(shí)不我待。

作為5G技術(shù)落地最具消費(fèi)者關(guān)注的產(chǎn)品，5G終端可謂在本屆展會(huì)上大放異彩。MWC2019尚未開幕，三星、OPPO、小米、華為四家主流終端企業(yè)就已經(jīng)相繼在巴塞羅那發(fā)布了各自旗下5G手機(jī)。而MWC2019開幕第一天，LG和中興也不甘落后，各自發(fā)布旗艦5G手機(jī)，再次將5G終端概念推向新高潮。

值得一提的是，本次多家廠商發(fā)布的5G手機(jī)多數(shù)為各自旗下首款5G終端，并且多數(shù)為各自旗下旗艦機(jī)型。由此來看，各家手機(jī)廠商用意十分明顯：一方面借助展會(huì)5G熱度來吸引關(guān)注；一方面則是借助旗艦機(jī)型來強(qiáng)化人氣，為后續(xù)的量產(chǎn)做足準(zhǔn)備。這樣的做法無可厚非，畢竟2019年的5G終端將備受各方關(guān)注，為2020年的大批次換機(jī)潮打下基礎(chǔ)。

作為5G終端關(guān)鍵組成部分，5G芯片其實(shí)扮演著關(guān)鍵角色。目前，全球開展5G芯片研發(fā)的企業(yè)主要有高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星、英特爾等少數(shù)幾家。在本屆展會(huì)之上，5G終端猶如走馬觀花般依次發(fā)布，也讓外界不禁發(fā)問：5G終端是否已經(jīng)成熟？作為5G終端的核心驅(qū)動(dòng)器，5G芯片又如何呢？

5G芯片仍需完善

眾所周知，5G技術(shù)的核心在于芯片，無論是基站或是終端，都需要它。作為移動(dòng)通信最為重要的一個(gè)應(yīng)用產(chǎn)品，5G終端的芯片可以說既要滿足計(jì)算能力，又要具備專門的圖像、AI等處理能力。除此之外，隨著智能終端不斷迭代發(fā)展，5G芯片還要滿足體積小、功耗低等特性，可以說5G芯片的制造發(fā)布是有絕對門檻高度的。

考慮到5G架構(gòu)分為NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）和SA（獨(dú)立組網(wǎng)）兩種方式，各大芯片廠商在推出相關(guān)5G芯片產(chǎn)品時(shí)也表現(xiàn)不一。例如，有的僅支持NSA組網(wǎng)方式，而有的僅支持SA組網(wǎng)方式，更有甚者同時(shí)兼容NSA和SA兩種組網(wǎng)方式。目前來看，至少在國內(nèi)三大運(yùn)營商都已基本明確SA 5G路線，所以推出SA組網(wǎng)方式的芯片企業(yè)將占據(jù)很大優(yōu)勢。而考慮到NSA仍有一定時(shí)間和空間的應(yīng)用基礎(chǔ)，因此同時(shí)兼容NSA和SA兩種組網(wǎng)方式的芯片廠商將明顯在競爭中占據(jù)上風(fēng)。

翻看當(dāng)下的5G芯片產(chǎn)品，華為之前發(fā)布的巴龍5000，號稱獨(dú)占五項(xiàng)世界第一，除了是全球首個(gè)支持2G/3G/4G/5G多模合一的7nm工藝5G基帶芯片之外，更是全球首個(gè)支持NSA和SA 5G組網(wǎng)的5G芯片產(chǎn)品。

相比華為，高通在MWC2019前夕發(fā)布了驍龍X55調(diào)制解調(diào)器。X55是一款7納米單芯片，支持5G到2G多模，支持5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段；支持TDD和FDD運(yùn)行模式，支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)部署。值得一提的是，在開展首日，高通宣布已將5G集成至SoC中的高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)。全新的5G集成式解決方案可以加速5G的全球部署。

除此之外，聯(lián)發(fā)科M70也已經(jīng)具備了商用能力，紫光展訊也發(fā)布了其首款5G基帶芯片—春藤510。

盡管主流芯片廠商紛紛發(fā)布5G芯片或者已經(jīng)具備商用能力，但是其仍需時(shí)間進(jìn)行完善。目前來看，大多數(shù)芯片廠商推出的5G芯片為5G基帶芯片，并非負(fù)責(zé)手機(jī)各種邏輯運(yùn)算、信號和協(xié)議處理等的5G系統(tǒng)芯片SoC。對此，聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨首席技術(shù)官周漁君認(rèn)為：“判斷芯片是否成熟，主要看是否具備SoC能力。”很顯然，至少在當(dāng)下，因?yàn)镾oC能力的缺乏，5G芯片整體并不完全成熟。

5G終端將在2020年迎來春天

既然5G芯片仍未完全成熟，那么5G終端自然在2019年難以迎來春天。不過，由于主流芯片廠商多數(shù)表示會(huì)在2019年下半年推出5G系統(tǒng)芯片SoC，所以可以預(yù)見的是，5G終端將在今年下半年迎來一波小高潮，但換機(jī)規(guī)模有限。畢竟，除了5G芯片的影響之外，5G網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步完善也同樣關(guān)鍵。

在本屆展會(huì)之上，如上文提及，各大主流手機(jī)廠商推出的5G終端多為其旗艦機(jī)型，個(gè)中考慮自然不言而喻。與之形成鮮明對比的是，諾基亞和TCL并未跟風(fēng)發(fā)布5G終端，似乎也間接說明了問題。在5G芯片與5G網(wǎng)絡(luò)布局完善之前，可以推斷的是2019年5G終端將大部分時(shí)間以概念為主，由于消費(fèi)者持續(xù)觀望5G進(jìn)展的態(tài)勢，5G終端在2019年仍難以做到大規(guī)模量產(chǎn)。

不過，這種局面有望在2020年得到改善。一方面5G芯片屆時(shí)已經(jīng)逐步成熟，具備了系統(tǒng)級SoC的能力；另一方面，5G網(wǎng)絡(luò)全面商用，整個(gè)社會(huì)都將全面與5G融合，作為移動(dòng)通信經(jīng)典入口，5G終端自然也將迎來空前大發(fā)展。Gartner研究總監(jiān)Roberta Gozza表示：“對于各種5G技術(shù)的研發(fā)和測試而言，2019年將是重要的一年。然而，在2020年之前，5G還是不太可能大量應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備。我們預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)銷量將達(dá)到6500萬部。”

即便如此，仍有一部分消費(fèi)者樂意提前享受5G終端帶來的極致體驗(yàn)，對他們而言，5G手機(jī)價(jià)格十分關(guān)鍵。對此，根據(jù)中國移動(dòng)的預(yù)判，在2019年5G預(yù)商用階段，測試、預(yù)商用的5G終端可能在30款以上，其中5G手機(jī)的價(jià)格預(yù)計(jì)會(huì)在8000元以上，數(shù)據(jù)類終端價(jià)格可能在3000元以上。而2020年5G規(guī)模商用階段，商用終端品類有望實(shí)現(xiàn)翻倍達(dá)到60款以上，而5G手機(jī)的門檻也將大幅降低，達(dá)到1000元左右水平。

因此，在2019年5G芯片和終端仍未完全成熟，仍有很長的路需要產(chǎn)業(yè)各方合力而為。不過，這也是一項(xiàng)新技術(shù)走向成熟的必經(jīng)之路，沒有前期的試商用與概念推動(dòng)，也不會(huì)有后續(xù)的大規(guī)模應(yīng)用場景落地。還好，2020年讓產(chǎn)業(yè)各方看到了希望，屆時(shí)其勢已成，其時(shí)已至，其興可待，5G終端也將迎來飛速發(fā)展。