1月24日上午，華為在北京召開5G發布會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘發布業內首款面向5G基站的核心芯片“天罡”，這款芯片的尺寸縮小55%，重量減小23%，支持超寬頻譜，可以支持200兆頻寬，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G。

丁耘在主題演講時宣布，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，性能比以往芯片增強約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應的頻譜可達200M。

華為運營BG總裁丁耘表示，華為在過去一年里獲得了30個5G的商業合同，18個在歐洲，9個在中東，3個在亞太。5G產品全球發貨25000臺以上。

5G元年，華為率先奏響5G商用序章，開始5G全球規模部署

華為5G產品線總裁楊超斌宣布，華為率先發布全系列商用產品，率先完成全球規模外場驗證，率先開始全球規模部署，全面推進5G商用進程。

楊超斌指出，華為已經在全國17個省市建成30余個5G試驗外場，率先完成5G規模驗證，創造系列行業紀錄。

楊超斌強調指出，華為5G商用關鍵技術的背后是公司長期致力于基礎科技研究和投入。歐盟委員會今日公布了一年一度的報告《2018年歐盟工業研發投資排名》，2018年，華為研發投入位居全球第五，研發投入最多的中國公司。

5G Modem芯片和5G終端產品發布

華為消費者業務BG總裁余承東表示，2018年華為智能手機出貨量2.06億部，消費者業務部門去年銷售520億美金，成為華為營收最大業務部門。華為高管稱，2018年華為消費者業務營收超過220億美元。華為已出貨逾750萬臺MATE 20和1700萬臺P20。

華為消費者業務CEO余承東發布巴龍5000 modem，業界集成度最高的5G終端modem，不僅是首款單芯片多模的5G modem，能夠提供從2G到5G的支持，能耗更低，效能更強；同時支持NSA和SA架構。

這是世界上第一個支持5G的3GPP標準的商用芯片組，理論傳輸速度高達2.3Gbps，它支持5G跨所有頻帶，包括Sub6 GHz和毫米波（MmWave），提供一個完整的5G解決方案，適合多種使用情況。

5G CPE 速度最快，可以支持消費者連接，新一代的滑蓋技術，支持毫米波和WIFI6鏈接，3.2Gbps 速率，采取巴龍5000芯片，覆蓋提高30%，支持WiFi6，采取雙WiFi天線，支持Hilink連接，接上5G網絡。

華為會在MWC展會上發布首款5G折疊屏商用手機。

此前，據外媒報道稱，倫敦華為Mate 20系列發布會時期，華為消費者業務CEO余承東在接受媒體采訪時，再次談到了對于未來的手機產品規劃。

余承東明確表示：“我們正在打造可折疊手機，（且是）可折疊的5G手機。”并且，有傳聞稱華為首款可折疊移動設備的價格可能超過1000美元。