2018年接近尾聲，在這一年，5G實現(xiàn)了大跨步的發(fā)展。而借助于5G的發(fā)展，人工智能（AI）也被賦予了更多的期望。在近日舉行的 “2018 GSMA北京創(chuàng)新論壇-5G智能連接大會”期間舉辦的以“新終端、新體驗、新智能”為主題的圓桌討論上，高通技術副總裁李維興表示，5G是一項賦能技術，一旦5G成功商用落地，將變成業(yè)界可以利用的重要工具，很多目前沒有想象到的使用場景就會慢慢涌現(xiàn)出來，而AI就是一個明顯的用例。

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目前，高通正在推動終端側的AI發(fā)展。高通認為，終端側的人工智能發(fā)展最重要的特點是在最靠近數(shù)據(jù)源的位置進行數(shù)據(jù)處理，能對云端處理提供強有力的補充，具有隱私性和安全性、低時延等優(yōu)勢，而5G作為源動力技術，將大力推動終端側AI的發(fā)展。

5G與AI 碰撞出最美的“火花”

從1956年業(yè)界正式提出“人工智能”算起，50多年后的今天，人工智能才真正迎來爆發(fā)期。如今，業(yè)內普遍認為，人工智能將是接棒互聯(lián)網(wǎng)的下一個產(chǎn)業(yè)發(fā)展浪潮。這是一場有關于人類未來的技術革新，而借助于5G的發(fā)展，AI將發(fā)生翻天覆地的變化。

“AI的思路就是顛覆以往終端側的思路，只需要有一個輸入，有一個期待的輸出，中間由神經(jīng)網(wǎng)絡來決定。一旦終端具備計算能力，手機端就可能承擔AI的很多工作。一般來講，大部分AI算法都需要在云端訓練，在終端進行推理和執(zhí)行。但終端側AI有很多優(yōu)勢，能解決很多問題，例如隱私泄露、斷線以及時延問題。所以當有了5G所提供的新的穩(wěn)健的URLLC和eMMB服務，用例自然就會出現(xiàn)?！崩罹S興指出。

為了將人工智能推理從云端遷移到移動終端上，高通推出了人工智能引擎AI Engine。AI Engine由多個硬件與軟件組成，能夠加速終端側人工智能用戶體驗在部分高通驍龍移動平臺上的實現(xiàn)。目前，驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660，都已集成人工智能引擎AI Engine。目前，人工智能引擎AI Engine優(yōu)化已經(jīng)覆蓋了多款驍龍SoC產(chǎn)品組合，并實現(xiàn)了高達2倍的AI平均性能提升。

李維興表示，當AI連接能力以及計算能力提升一至兩個數(shù)量級之后，將會由此衍生出各種使用場景，例如XR（擴展現(xiàn)實）以及C-V2X車聯(lián)網(wǎng)技術。C-V2X就是分散式的計算網(wǎng)，支持車輛之間的直接通信，讓車與車可以直接交流、直接處理，無需經(jīng)過云端。這就從以服務器為中心的架構（server-based）變成了分布式架構，但它也并非完全是分布式架構，而是將所有可能的連接都統(tǒng)一在一起。這就是可以看到的5G帶來的希望跟未來。

據(jù)悉，高通在十多年前啟動研究面向計算機視覺和運動控制應用的脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡，由此開始了對人工智能基礎研究的探索；并在今年宣布成立了AI Research，將公司范圍內開展的全部前沿人工智能研究，進行跨各職能部門的協(xié)作式強化整合。

日前，高通還宣布設立總額高達1億美元的高通創(chuàng)投人工智能（AI）風險投資基金，用于投資變革AI技術的初創(chuàng)企業(yè)。高通稱，通過在發(fā)明、研發(fā)、商用化和投資等方面的持續(xù)投入，高通致力于推動終端側AI的發(fā)展，使其無處不在。隨著AI向無線邊緣拓展，將關鍵的終端側功能與邊緣云相結合，整個產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始感受到5G的全部潛能。隨著智能手機成為最普及的AI平臺，高通宏大的5G愿景與其發(fā)展終端側AI的戰(zhàn)略緊密結合，齊頭并進。

高通推動5G夢想照進現(xiàn)實

AI可以說只是5G給產(chǎn)業(yè)界帶來的一支“興奮劑”，5G創(chuàng)造的價值不止于此。根據(jù)2016年高通發(fā)布的《5G經(jīng)濟》報告，未來，預計5G技術將給全球經(jīng)濟帶來12萬億美元的經(jīng)濟增長，到2035年，全球5G價值鏈將創(chuàng)造3.5萬億美元產(chǎn)出，同時創(chuàng)造2200萬個工作崗位。

那么5G何時能夠商用？在商用之前還需邁過哪些坎？李維興表示：”一般而言，通信技術的升級換代間隔都在10年左右。而2019年對于5G來說是一個非常重要的時間節(jié)點，因為有些地區(qū)的運營商的網(wǎng)絡有升級的需求，3GPP在2018年公布了5G NR標準，這樣就可以讓先行的運營商有機會采用標準版本的5G技術，從而有助于規(guī)模效應的形成?！?/p>

“任何一個新的時代，前期階段的量級比較小。所以先行者所要擔負的責任、風險跟困難肯定更多。但是，世界上經(jīng)濟的規(guī)模發(fā)展，最終會獎勵這些勇于冒險的人?！崩罹S興坦言。

而高通就是這樣的先行者。高通作為全球3G和4G技術的領軍者，在5G的工作中，不管是在標準的制訂、芯片的研發(fā)、產(chǎn)業(yè)的推動，還是應用的示范工作上都是最領先且主要的貢獻者之一。同時高通也發(fā)布了一系列的5G新產(chǎn)品以及5G的新應用示范，可以說，高通加速了5G的發(fā)展，推動了5G夢想能夠真正照進現(xiàn)實。

實際上，高通早在2016年就宣布推出全球首款5G調制解調器—驍龍X50，這為業(yè)界進行合作和統(tǒng)一進程提供了支持。據(jù)李維興介紹，目前已經(jīng)有超過18家運營商選擇基于驍龍X50芯片開展互操作測試；還有超過20家來自全球的OEM廠商選擇采用驍龍X50芯片來打造符合標準的5G移動終端。

2018年年初，高通還與中國的多家領先廠商宣布了5G領航計劃，包括中國的聯(lián)想集團、OPPO、vivo、小米、中興等科技公司。李維興表示，5G領航計劃不只是支持中國廠商滿足中國本地的需求，還支持它們參與到國外的5G市場之中。高通愿與這些領先的廠商展開合作，共同推動5G落地以及5G標準設備的商業(yè)化。

目前，消費者對5G手機的熱情空前高漲。對于5G手機，高通也早就開展了相關技術的研究。“5G在2019年正式商用的時候，5G手機必須去適應多頻段的要求，對于毫米波和6GHz以下頻段都需要支持。這也是為什么高通花費很大精力去研究手機射頻和天線模組，這是業(yè)界的需求，高通也有能力將這些射頻組件縮小化，從而集成到智能手機大小的外形尺寸之中?！崩罹S興表示。

據(jù)悉，高通于2018年7月推出了配合5G芯片組X50 5G調制解調器的射頻模組--QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列。10月份，高通又宣布推出5G毫米波天線模組第二代新產(chǎn)品，將其體積減小了25%，有利的支持了手機廠商不斷優(yōu)化其移動終端的工業(yè)設計。

李維興強調：“站在5G前夕，這一次中國手機廠商走到了產(chǎn)業(yè)前沿，高通愿與中國的合作伙伴一起面對并且解決5G商用過程中存在的問題，這樣的發(fā)展歷程將使中國的手機業(yè)越來越好，逐步走向國際。高通非常期待與合作伙伴一起參與到全世界5G商用落地的進程中去，同時高通也將不遺余力的參與和支持中國的5G建設?！?