武漢聯特科技股份有限公司專注于光通信收發模塊的研發、生產和銷售，致力于滿足客戶的標準化及個性化產品需求，所研發生產的不同型號光模塊產品累計1，000余種，產品的技術指標涵蓋了多種標準的傳輸速率、傳輸距離、工作波長等，適用于電信傳輸、無線通信、光纖接入、數據中心、光纖通道等多種應用場景；今日正式登陸深交所創業板。

　　預計募集資金總額為72，746.74萬元，扣除發行人應承擔的發行費用6，990.49萬元后，預計募集資金凈額為65，756.25萬元。募集資金計劃用于高速光模塊及5G通信光模塊建設項目、聯特科技研發中心建設項目、補充流動資金項目。

　　聯特科技在2019年度、2020年度及2021年度的營業收入分別約為3.78億元、5.17億元、6.98億元；凈利潤分別為5641.74萬元、4315.42萬元、1.06億人民幣。

　　聯特科技的客戶包括有NOKIA、Arista、ADTRAN、ADVA、AddOn Computer、IPG等國際知名通信行業客戶，以及中興通訊、新華三、烽火通信、瑞斯康達、浪潮思科等國內知名電信和網絡設備制造商。

　　光模塊由光器件、功能電路和光接口等構成，其中光器件是光模塊的關鍵元件，包括激光器（TOSA）和探測器（ROSA），分別實現光模塊在發射端將電信號轉換成光信號，以及在接收端將光信號轉換成電信號的功能。

　　光模塊產品的結構圖如下：

　　光模塊是用于通信設備之間數據傳輸的載體，主要作用是實現傳輸媒體的光電相互轉化。

　　在發射端，帶有信息的電信號從發射通道的電接口輸入，經過信號的整形和放大，驅動光發射組件內部芯片轉換為光信號，耦合進光纖后進行光信號傳輸；

　　在接收端，采集來的光信號輸入模塊后由光接收組件內部光探測二極管轉換為電流信號，通過跨阻放大器后將此電流信號轉換成電壓信號，經限幅放大器放大后輸出相應信息的電信號。

　　光模塊具體工作原理如下：

　　光模塊產品品類繁多，可以按照傳輸速率、復用技術、適用光纖類型和封裝 形式進行分類，具體分類如下：

　　聯特科技產品線豐富，聯特科技自主研發的1G/10G/25G波分復用光模塊產品種類全面，支持CWDM/DWDM方案，在行業內具有較強的競爭力。公司的100G光模塊產品已經實現在數據中心應用領域的持續大批量交付，采用16nm制程芯片的200G/400G系列光模塊已實現批量交付，采用7nm先進制程芯片的400G光模塊已完成產品開發，2022年800G光模塊樣品開始向客戶送樣測試，處于行業領先地位。公司配備了芯片級COC老化測試系統，在光器件制程的最早期篩選出不良光芯片，有效節約成本，增強公司產品質量監控能力。公司已搭建先進的全自動化光模塊測試平臺，克服了人工檢測效率低、測試錯誤率高的不足，并有效節省人工成本。

　　武漢聯特科技股份有限公司（以下簡稱“聯特科技”、公司）成立于2011年，坐落在武漢中國光谷，是專業從事研發、生產和銷售光模塊的制造商。通過幾年高速發展，公司已躋身全球光模塊主流供應商行列，被認定為高新技術企業和東湖新技術開發區瞪羚企業，是中國光谷骨干企業之一。

　　自成立以來，聯特科技一直專注10G/25G/40G/100G/200G/400G/800G光模塊的開發，產品種類齊全，包括：QSFP56，SFP56，SFP+，XFP，QSFP+， QSFP28，OSFP，QSFP28-DD，AOC，SFP等。近年來，聯特科技以穩定的質量，真誠的服務，快速的交付贏得了越來越多包括大型電信設備商和數據通信客戶的信任，為數據中心、長途傳輸、無線網絡和固網接入等領域提供了數以百萬計的光模塊產品，近年來營業額持續保持優異的年復合增長率，在波分光模塊市場上排在前列，是光模塊領域發展最快的供應商之一，不斷吸引著行業精英加盟。

　　聯特科技在中國武漢、美國硅谷擁有研發中心、服務中心，先后在中國和美國取得了一系列技術專利。通過了ISO9001和ISO14001體系認證，產品符合RoHS，CE，TUV，FCC等認證。對于客戶需求，聯特人專注于落實每一個技術指標細節、每一個訂單和每一次交付，為客戶持續創造價值并提高其滿意度。聯特科技全體員工年輕而充滿活力，企業文化以人為本，員工以在聯特工作為榮，企業和員工良性互動，正為把聯特科技打造成為世界一流電信和數通領域光模塊供應商而不懈奮斗。