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全球微型化趨勢下,空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率,是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品。...
PCB短路的改善措施之固定位短路,主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞,涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致PCB短路。...
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。...
BGA焊接一般指電路板焊接。線路板,電路板, PCB板,pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說的通孔回流焊接。...
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔。...
對于表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝對導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負1mil,不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫;導(dǎo)通孔藏錫珠,為了達到客戶的要求,導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長,過程控制難,時常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實驗時掉油;固化后爆油等問題發(fā)生。...
本問主要詳細介紹了pcb漲縮與什么有關(guān),分別是敷銅板本身熱脹冷縮造成的;圖形轉(zhuǎn)移的時候,黑菲林,紅菲林的材料是賽璐珞,受到濕度和溫度的影響造成的漲縮;漲縮后曝光的圖形菲林與PCB之間的孔位形成不匹配,孔位對不上,最后交付產(chǎn)品后與元件插孔、產(chǎn)品外殼有公差,所以制作PCB線路板時菲林不能太大、溫度濕度要...
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。...
本文主要介紹了個人制作電路板的六種方法及詳細操作步驟。根據(jù)電路原理圖中所用的元件形狀和印刷板面積的大小合理安排元件的密度和各元件的位置。確定元件位置應(yīng)按照先大后小、先整體后局部的原則進行,使電路中相鄰元件就近放置,排列整齊均勻。...
本文主要詳細介紹了pcb仿真軟件,分別是Multisim、Tina、Proteus、Cadence、Matlab仿真工具包Simulink、Altium Designer。...
本文章主要詳細介紹了pcb版圖設(shè)計工具,分別有FreePCB、MentorPADS、MentorWG2005。...
在PCB抄板過程經(jīng)常會出現(xiàn)底片變形的情況, 一般是由于溫濕度控制不當(dāng)或者曝光機升溫過高造成的,這會影響到PCB抄板的質(zhì)量和性能,下面小編來分享幾種可以修正變形底片的方法。...
本文主要詳細介紹了pcb層數(shù)怎么看,分別是通過目測法、導(dǎo)孔和盲孔對光法以及、積累法這三種方法來看的。...