PowerPAD?熱增強封裝設(shè)計提供了更大的靈活性和提高熱標(biāo)準(zhǔn)尺寸器件封裝的效率。PowerPAD封裝的性能改進的許可證更高的時鐘速度，更緊湊的系統(tǒng)和更積極的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。自動?包可在幾個標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝配置。他們可以安裝使用標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板（PCB）組裝技術(shù)，可通過標(biāo)準(zhǔn)維修拆卸和更換程序。使設(shè)計成自動?封裝的熱效率的最佳利用，PCB必須用這種技術(shù)設(shè)計。為了充分利用熱性能從自動?包提供的好處，裸露焊盤必須焊接到電路板上。這文件的重點將PowerPAD?包裝細節(jié)到PCB設(shè)計。

　　介紹

　　將PowerPAD?概念是在一個標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)氧樹脂封裝材料實現(xiàn)。集成電路采用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂附著到引線框架模具墊。包裝模壓使引線模墊暴露在包面。這提供了一個非常低熱阻（qjp）設(shè)備的連接情況和外部之間的路徑。因為引線框架的模具墊外表面包上PCB的一面，它可以連接到使用標(biāo)準(zhǔn)回流焊技術(shù)的電路板。這可以有效地連接到董事會，和用作集成電路散熱器的許可證板結(jié)構(gòu)。使用過孔，引線模墊可連接到內(nèi)部的銅平面或特殊散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計成PCB。檢查各自的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表，以驗證哪些信號，電源或接地平面的設(shè)備應(yīng)該焊接以。這是第一次，PCB設(shè)計師可以實現(xiàn)功率封裝，沒有額外的限制硬件，特殊裝配說明，熱脂或附加散熱片。