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生產工藝
a) 清洗：采用超聲波清洗 PCB 或 LED 支架，并烘干。
b) 裝架：led 管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片） 安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在 PCB 或 LED 支架相應的焊盤上， 隨后進行燒結使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到 LED管芯上，以作電流注入的引線。LED 直接安 裝在 PCB 上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光 TOP-LED 需要金線焊機）
d)封裝：通過點膠，用環氧將 LED 管芯和焊線保護起來。在 PCB 板上點膠，對固化后膠體 形狀有嚴格要求， 這直接關系到背光源成品的出光亮度。 這道工序還將承擔點熒光粉 （白光 LED） 的任務。
e)焊接： 如果背光源是采用 SMD-LED 或其它已封裝的 LED， 則在裝配工藝之前， 需要將 LED 焊接到 PCB 板上。
f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g)裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
LED封裝
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