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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>顯示及光電>LED封裝技術(shù)與LED背光源的散熱問(wèn)題解析

      LED封裝技術(shù)與LED背光源的散熱問(wèn)題解析

      2017-10-21 | rar | 0.1 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　由于高亮度高功率 LED 系統(tǒng)所衍生的熱問(wèn)題將是影響產(chǎn)品功能優(yōu)劣關(guān)鍵，要將 LED 元件的發(fā)熱量迅速排出至周遭環(huán)境，首先必須從封裝層級(jí)（L1& L2）的熱管理著手。目前業(yè)界的作法是將 LED 芯片以焊料或?qū)岣嘟又谝痪鶡崞希?jīng)由均熱片降低封裝模組的熱阻抗，這也是目前市面上最常見(jiàn)的 LED 封裝模組，主要來(lái)源有 Lumileds、OSRAM、Cree 和 Nicha 等LED 國(guó)際知名廠商。

      　　許多終端的應(yīng)用產(chǎn)品，如迷你型投影機(jī)、車(chē)用及照明用燈源，在特定面積下所需的流明量需超過(guò)上千流明或上萬(wàn)流明，單靠單芯片封裝模組顯然不足以應(yīng)付，走向多芯片 LED 封裝，及芯片直接黏著基板已是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

      　　散熱問(wèn)題是在 LED 開(kāi)發(fā)用作照明物體的主要障礙，采用陶瓷或散熱管是一個(gè)有效防止過(guò)熱的方法，但散熱管理解決方案使材料的成本上升，高功率 LED 散熱管理設(shè)計(jì)的目的是有效地降低芯片散熱到最終產(chǎn)品之間的熱阻，R junction-to-case 是其中一種采用材料的解決方案，提供低熱阻但高傳導(dǎo)性，通過(guò)芯片附著或熱金屬方法來(lái)使熱直接從芯片傳送到封裝外殼的外面。

      LED封裝 LED背光源
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