第五屆中國電子信息博覽會（CITE 2017）在深圳會展中心成功舉辦。本屆博覽會以“開啟智能時代”為主題，展示電子信息產業最新成果及發展趨勢。作為本屆博覽會參展的無線領域領軍企業，Qualcomm 在現場展示了最新的產品與技術，并與諸多合作伙伴一同展望了未來產業發展方向。

作為無線領域領軍企業，Qualcomm 在現場展示了最新的產品與技術。在現場，Qualcomm 中國區董事長孟樸陪同工信部副部長劉利華參觀了 Qualcomm 展臺，并介紹了 5G NR 原型機。

此外，Qualcomm 中國區董事長孟樸還為大家分享了“5G成就智能新時代”的主題演講。他表示，到 2035 年，全球 5G 價值鏈本身就能創造高達 3.5 萬億美元的產出，其中在中國創造的產值為 9840 億美元；在促進就業方面，屆時5G會在中國創造 950 萬個工作崗位。

孟樸還表示，智能化、自主化、網絡化及互聯化是移動技術的最新發展趨勢。而未來的5G網絡將會為“大連接時代”的計算、存儲、網絡資源以及連接提供一個一體化的分布式平臺。這一統一的連接架構可以提供更高的峰值速率、低至毫秒級的時延，以及更低的成本和更高的能效，這將對萬物連接時代提供最有力的的支撐。

領跑5G時代

在 5G 領域，當一些新參與到移動行業的企業剛開始起跑時，從 2006 年就已經開始 5G 研發的 Qualcomm，已經開始了更需要耐力、意志力的“加速跑”。Qualcomm 將積極從 5G、物聯網、智能網聯汽車及人工智能行業布局。

一方面，Qualcomm 已攜手中國移動、AT&T、沃達豐、NTT DOCOMO、Telstra、SK 電訊等領先運營商在全球范圍內開展 5G 新空口試驗，加速 5G 商用部署步伐。

另一方面，Qualcomm 目前已推出了 6GHz 以下、毫米波頻段及頻譜共享技術的“全覆蓋” 5G 新空口原型系統，這將加速測試、展示及驗證 5G 設計，并推動和追蹤 3GPP 5G 新空口標準化進程，加速 5G 新空口大規模試驗和商用部署。

在此次大會上，Qualcomm 的驍龍 835 移動動平臺獲評 CITE 2017 創新產品與應用金獎，驍龍X50 5G調制解調器獲評 CITE 2017 創新產品與應用獎。

5G 已不僅僅停留在概念上，在窄帶物聯網領域我們已經能夠看到不少應用，Qualcomm 無疑又走在了前列。本次大會，還展示了基于 Qualcomm 全球多模多頻解決方案 MDM9206 的多項試點應用，如機智云 HIVE 冷鏈資產管理和智能充電樁綜合服務平臺、三川超聲波智慧水表和先鋒民用智能燃氣表等，以及基于 Qualcomm LTE 智能手機終端 SoC 方案的移動支付產品：Landi A8 安卓智能移動 POS 終端與 PAX A920 智能手持終端。

此外，Qualcomm 再次攜眾多 VR/AR、無人機及人工智能領域合作伙伴展示了基于 Qualcomm 驍龍移動平臺的尖端產品，為參觀者帶來了酷炫的科技體驗。包括 Pico Neo VR 一體機、酷開隨意門 G1、歌爾 VR 一體機、愛奇藝 VR 一體機-奇遇、暴風魔鏡 Matrix、亮風臺 HiAR 眼鏡、貓眼相機、中科創達 VR 一體機，無人機 SUNLY TECH 小白迷你智拍無人機、零度智控 DOBBY 口袋無人機、Geniusidea 隨行無人機以及奧飛嘉佳全腦開發機器人、D-light 智能機器人管家和 ibaby Yobi 智能家庭助手等家庭陪伴助手型機器人。

Qualcomm 因發明而存在，除了最新產品的展示，這次還特別在展區展示了“Qualcomm 發明編年史”，這不僅承載了 Qualcomm 成千上萬的發明，更展現了 Qualcomm 對發明及發明家的重視以及永不停止的發明創新追求。

落戶深圳，助力創新

一直以來，深圳都是 Qualcomm 的重要市場和發展區域，而深圳的主要支柱產業和新興產業發展規劃與 Qualcomm 的產品、解決方案以及創新文化高度契合。去年 10 月，Qualcomm 在深圳成立了創新中心，希望能夠打破過去跨國公司先本地研發再與本土市場進行業務合作的方式，而是能夠更多地將公司的研發力量與本土企業結合，一起推動在移動、物聯網和未來 5G 技術上的創新和研發。隨著這些年中國技術、資本、人才的積累，在深度學習、人工智能、機器人、VR 等領域會有越來越多 “中國首創” 、 “中國引領” 的創新機會。Qualcomm 也希望能夠和中國的產業界更好地在創新方面加深合作。

事實上，在過去的 20 多年中，Qualcomm 一直同中國技術產業進行密切合作，比如同中科創達成立了合資公司 — 重慶創通聯達智能技術有限公司，發展用于無人機、可穿戴設備及其他智能硬件的技術；Qualcomm 還同貴州省政府達成合作，在中國設計并銷售服務器芯片；同中芯國際成立了合資企業——中芯國際集成電路新技術研發公司，共同開發下一代半導體制程技術；并在上海成立高通通訊技術（上海）有限公司，開展半導體制造測試業務，進一步推動中國半導體專業能力的提升。

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