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電子發燒友網 > 設計技術 > 業界新聞

引領高效能風扇新時代!森國科發布13萬轉暴力風扇無刷電機方案

徠芬618狂歡破紀錄,熱銷5.3億,高速吹風機品類更是連續三年品類銷量全網銷量第一,超越戴森品牌。近幾年,戶外運動市場也十分火熱,隨之引起戶外裝備市場蓬勃發展,低壓暴力風扇以其輕便和功能強大的特點,成為戶外活動的理想選擇。 創新散熱技術、提升性能極限,森國科推出了7.4V,13萬轉暴力風扇無刷電機驅動方案,可以滿足市場上對高效便攜制冷解決方案的追求。驅動方案集成度高、轉速穩、噪音低,幫助減少再開發時間,進一步節約成本

移遠通信高端5G智能模組SG560D-NA率先通過PTCRB...

移遠通信高端5G智能模組SG560D-NA率先通過PTCRB認證...

2024-09-06 關鍵字: 5G移遠通信5G模組

今日看點丨國內首條第8.6代AMOLED生產線預計今年底封頂...

1. 業界首次!壁仞科技成功實現三種異構GPU 混訓技術 ? 據壁仞科技透露,公司將首次公布壁仞自主原創的異構GPU協同訓練方案HGCT,業界首次支持3種及以上異構GPU混合訓練同一個大模型,用一套統一方案支持多種不同型號、不同廠商的GPU,而且一行代碼適配多種框架。值得一提的是,壁仞HGCT的異構協同通信效率大于98%、端到端訓練效率90%~95%,從而突破了大模型異構算力孤島難題。 ? 據壁仞科技副總裁、AI軟件首席架構師丁云帆介紹,這是業界首次支持

2024-09-06 關鍵字: AMOLED

今日看點丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發布;2025...

今日看點丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發布;2025 款比亞迪漢將于明日上市...

2024-09-05 關鍵字: 高通

破局不確定性,SENSOR CHINA 2024解鎖產業發展...

2023年,隨著經濟逐步復蘇,多元智能化終端的爆發式增長,推動全球傳感器市場規模高達1929.7億美元,增速顯著回升。延續這波增長勢頭,全球傳感器市場有望保持增長勢頭,其中,亞太地區的增速將領跑全球。 聚焦中國市場,2024年,盡管動輒數千萬元的融資熱潮漸次消退,但智能駕駛、人形機器人、低空經濟、AI傳感等前沿領域以及數字化驅動的應用對傳感器的需求持續旺盛,使得終端市場呈現出與資本市場截然不同的發展態勢。據賽迪顧問預測,

2024-09-04 關鍵字: Sensor

光耀25載再啟新篇,CIOE中國光博會引領光電技術新潮流

覆蓋光電技術全產業鏈的綜合展會—— 第25屆中國國際光電博覽會 (CIOE中國光博會)將于9月11-13日在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重開幕,匯聚全球超3700家的優質企業,展示規模達到24萬平方米,預計吸引12萬的專業觀眾。 同期七大主題展包含通信、光學、激光、紅外、傳感及新型顯示等版塊 ,從芯片、器件、模組到完整的系統解決方案,以及針對光電產品的生產制造的材料及設備,涵蓋了光電技術的完整產業鏈,與光通信、智能制造、消費電子

2024-09-04 關鍵字: 光博會

今日看點丨英特爾酷睿 Ultra 200V 系列筆記本處理器...

1. LG 顯示超1400 人自愿離職,賠償金高達36 個月工資 ? LG顯示(LG Display)為降低人力成本,2024年針對生產部門員工推行“自愿離職計劃”,最新結果顯示共1400多名員工希望離職,占整體員工數的5.12%,后續動態吸引各界關注。 ? 據了解,申請自愿離職的員工可以獲得高達36個月的固定工資以及子女的學費。LG顯示此前于8月底關閉韓國龜尾市M3(模組)生產線,該產線主要負責生產制造IT類LCD模組產品。據此,大約700名龜尾工人將被重新分配到坡州工廠和

2024-09-04 關鍵字: 英特爾OpenAI

穩定、高效、低成本FOC高速風筒方案 | 森國科SGK32F...

隨著AI、5G等新興技術的快速發展,智能小家電市場在不斷地迭代更新,人們對于家電產品的選擇也更為嚴苛。輕便、小巧、智能成為很多家用電器的選擇標準,高速吹風筒也成為其中之一。 森國科在2024年強勢推出了基于SGK32F031+功率驅動的雙電阻無感FOC高速風筒方案。該方案采用森國科MCU SGK32F031,可支持快速停轉和快速啟動,400毫秒可以達到最大轉速,每分鐘轉速可達12萬轉,一件冷熱風切換。滿足了高速吹風筒多種應用場景,并可對于市場的多樣化需

2024-09-04 關鍵字: 電機控制FOC功率驅動森國科

貿澤、Analog Devices和Samtec推出全新電子...

貿澤、Analog Devices和Samtec推出全新電子書 匯集各路專家關于信號完整性的真知灼見...

2024-09-03 關鍵字: 貿澤

今日看點丨高通驍龍 X1P-42-100 處理器被曝基于 P...

1. 傳ASML 主要供應商裁員 VDL 回應 ? 工業設備制造商VDL是頂級計算機芯片設備制造商ASML的主要供應商,9月2日否認了有關其因半導體市場需求疲軟而裁員的報道。 ? 報道援引了一份內部備忘錄,VDL的一位發言人表示,公司正在減少一小部分靈活用工,這種情況是定期發生的,但公司不打算在16000名員工中裁員。VDL為ASML的大型光刻系統設計和制造了多個部件,包括硅晶圓處理器和“容器”——該系統的一部分,用于容納ASML最先進機器上使用的真空激光器。

2024-09-03 關鍵字: 高通

TE 0.19mm的小線徑 “多贏復合線”可以將線束系統的總...

汽車產業上半場是電動化 下半場是智能化 電動化和智能化,如今似乎已成每一個汽車產業從業者心中的確定性命題。電動化的發展已頗見成效——群雄逐鹿,甚至隱隱有群雄爭霸之勢;智能化浪潮更是來勢兇猛,以至于車企不談智能化,似乎就已落后了。2024年,車企的每一個人都忙得熱火朝天,卷到如火如荼,每個汽車人都在盡情暢想著造出智能“汽車人”的未來,人們熱烈地討論每次技術升級,密切地關注每一場更高、更快、更強的發布會。一切看

2024-09-02 關鍵字: TE線束

2024慕尼黑華南電子展預登記開啟,邀您共探電子“芯”未來

進入2024年以來, “新質生產力” 持續刷屏。作為更強調科技創新發展的關鍵詞,“新質生產力”離不開科技創新的成果,尤其是在全球半導體行業經歷幾年的低谷,終于迎來新一輪上升周期的特殊時刻。巨浪迎面而來,風口悄然而至。 ? 慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于 2024 年10 月14-16 日 在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本屆將聚焦 人工智能、數據中心、新型儲能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導體、邊緣計算、工業互

2024-09-02 關鍵字: 慕尼黑電子展

英飛凌亮相2024 PCIM,以創新半導體解決方案推動低碳化...

8月28-30日,英飛凌亮相于深圳舉辦的“2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)”,圍繞“數字低碳,共創未來”的品牌愿景,展示了其涵蓋廣泛的硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率電子產品組合,其中多款應用于可再生能源、電動交通、智能家居的產品和解決方案首次亮相。 這個夏天,全球多地出現超50度高溫,創歷史新高,氣候變暖趨勢日益嚴峻。因此,由傳統的化石能源向新能源轉換刻不容緩,半導體尤其是以S

2024-09-02 關鍵字: 英飛凌

今日看點丨高通驍龍 6 Gen 3 處理器發布;英特爾計劃終...

1. 英特爾計劃終止汽車租賃計劃 預計將裁員上千人 ? 英特爾以色列公司繼續裁員。有報道稱,該公司已通知數千名員工,打算取消汽車租賃計劃。此舉是更廣泛的成本削減措施的一部分,旨在減少以色列的裁員人數,預計裁員人數在幾百人到1500人之間。取消租賃計劃預計將為英特爾節省約1200萬新謝克爾(330萬美元)。 ? 員工們被要求在年底前歸還租賃的車輛,公司明年將不再續簽該計劃。英特爾目前在以色列擁有約11700名員工,其中7800名從事開發工

2024-09-02 關鍵字: 處理器高通英特爾

少年逐夢中國“芯”——佰維存儲第三屆“Factory Tou...

又逢一年暑假季,佰維存儲“Factory Tour”開放日活動再次閃耀登場,以科技之光召喚著懷揣理想、充滿創新精神的青少年們。7月29~30日、8月25日,佰維存儲第三屆“Factory Tour”開放日活動在惠州先進封裝測試制造基地圓滿收官。活動分5期舉辦,共170+位家長和青少年先后參加了本次活動,近距離探索半導體存儲器封測制造的奧秘,揭開“芯”制造的神秘面紗。 活動精彩瞬間 初識芯片 沙子“修煉”多少關卡才能成為高科技芯片?芯片如何帶我們走進AI時

2024-08-30 關鍵字: 佰維存儲

鼎陽科技|高分辨率產品增長39.42%,引領高端市場新浪潮!

2024年8月30日,深圳市鼎陽科技股份有限公司(以下簡稱“鼎陽科技”)公開了其2024年上半年的業績報告。數據顯示,鼎陽科技上半年營業收入達到22,374.98萬元。上半年鼎陽科技高端產品占比已達20%以上,高端化進程再加速;高分辨率數字示波器產品境內收入同比增長39.42%,競爭優勢明顯。 ? 一、高分辨率示波器增長39.42%,核心產品優勢突出 當前,示波器高分辨率化已成趨勢。報告期內,鼎陽科技共發布了4款新產品,其中8 GHz帶寬、12-bit的高分辨率數字

研發投入加碼,鼎陽科技產品、專利雙豐收!

研發投入加碼,鼎陽科技產品、專利雙豐收!...

2024-08-30 關鍵字: 鼎陽科技

強勢入局芯粒技術鏈 東方晶源PanSys產品重磅發布

隨著芯片制程不斷逼近物理極限,摩爾定律的延續將更依賴于系統級優化和工藝革新。基于先進封裝技術的芯粒(Chiplet)系統是除晶體管尺寸微縮之外,獲取高性能芯片的另一個重要途徑。然而,芯粒系統集成不是一個簡單的堆疊過程,其設計面臨巨大的挑戰和困境。由于芯粒間的密集排布導致電磁、散熱、翹曲問題突出且互相關聯,為此必須通過大規模、精準高效的多物理場耦合仿真來驅動芯粒系統設計,預測并調控工藝、成本和良率。 針對上述芯

2024-08-30 關鍵字: 先進封裝芯粒東方晶源

首次解碼 | 格科高性能COM封裝技術

圖像傳感器的性能,不僅依賴于其自身設計和制造工藝,還與封裝技術密切相關。 CIS封裝非常具有挑戰性,封裝過程中一旦環境中的微粒掉到傳感器表面,都會對最終的成像質量產生不可忽視的影響。格科的COM封裝技術(Chip on Module),顛覆了已有的 CSP、COB封裝,提升了攝像頭模組的光學系統性能、可靠性和適用性。 COM封裝的誕生 在COM封裝誕生之前,CIS普遍采用CSP封裝和COB封裝。CSP封裝通過在傳感器上放置一層玻璃遮擋灰塵,但玻璃也會反射部分光線

2024-08-30 關鍵字: 封裝技術Com格科COM封裝

移遠通信精彩亮相IOTE 2024:探究技術融合,展望智慧未...

8月28-30日,IOTE 2024 第二十二屆國際物聯網展在深圳正式拉開帷幕,此次活動匯聚全球800+家參展企業、10萬+來自工業、物流、基礎建設、智慧城市、智慧零售領域的集成商、終端用戶參觀展會。 ? ? 延續著2023年的輝煌成果,在2024 IOTE展上,移遠通信攜“5G/衛星通信、邊緣計算、工業智能、智慧生活、車載、軟件平臺服務及大模型解決方案”七大板塊,50+自研和客戶終端產品再次驚喜亮相,從技術層面與應用場景上均體現了移遠為數字化轉型提供的強勁動

2024-08-30 關鍵字: 移遠通信

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