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今年的“三星SSD全球峰會”，引起了世界各國媒體的關注。三星電子以“固態硬盤大眾化時代”為主題，對逐漸取代傳統硬盤并呈現良好增長勢頭的固態硬盤的未來發展前景做出了新的展望。

美國布朗大學（Brown University）研究人員的研究發現，石墨烯（grapheme）──這種被譽為半來半導體材料的新寵──可能會破壞活細胞功能。如果布朗大學的毒性研究結果進一步經過多方研究證實的話，石墨烯最終可能會像碳納米管一樣被歸類在有害物質范圍。

根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。普華永道發布的《2012半導體市場中國新勢力》報告指出，包括中國內地、香港和臺灣地區在內的大中華區半導體消費市場總額占了全球整體市場的一半以上。在過去的四年中，大中華區的半導體產業增長了34%，是全球17%增幅的2倍。

　“萬物并作，吾以觀復。”如同自然界生態要和諧共處才能生生不息一樣，半導體業的生態系統更是“俱榮俱損”的關系，當半導體業步入多元且全面的商業競爭時代，競爭已不局限于單純的產品和技術，而在于誰能構建完整的產業生態系統。

對于用戶來說，在未充滿電的情況下，頻繁充電。按照大多數人的說法，這樣對電池是有損害的。但電池容量太小的話，在當前終端耗電如此之大的情況下，也是不可取。因此如何實現電池容量既大，而充電時間又快的方式。高通和德州儀器在這方面起了排頭兵的作用。

賽普拉斯半導體公司日前宣布，已成功將低功耗藍牙（Bluetooth? Low Energy，BLE）射頻集成到自己的可編程平臺上。賽普拉斯將開發單芯片解決方案，將上述射頻功能與其PSoC?可編程片上系統、業界領先的CapSense?電容式感應以及TrueTouch?觸摸屏技術集成在一起。

根據全球市場研究機構 TrendForce 旗下存儲器儲存事業處 DRAMeXchange 調查顯示， 7月上旬OEM和通路端需求力道同時趨緩， NAND Flash 合約價持平開出。

隨著智慧型手機市場競爭日益激烈，品牌手機廠為進一步擴大市占率，已開始強化中價位產品陣容，帶動英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）和邁威爾（Marvell）等手機晶片商競相推出高整合、低成本且功能多樣的處理器方案，讓中價位手機晶片市場硝煙瀰漫。

自從蘋果iPhone等智能手機推出以來，大家對手機的可玩性有了很大程度的提升，而隨著大屏幕、多核等特性成為智能手機的主流，同時廠商又在追求更薄的終端體驗的同時，囿于電池技術沒有新突破的困局。為了最大限度地提高手機的續航時間，提高用戶的體驗滿。從CPU芯片廠家到電源管理廠家都物盡其用，采用各種方法“省電”。

全球晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導體設備商透露，臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。

趙啟林表示，非?？春肧oC芯片設計的發展前景。人們對智能電子設備的需求是永不滿足的，智能手機的爆發、移動互聯網和物聯網的快速發展，都證明了這一點。國際上最大的芯片設計廠商，如Intel、AMD、Nvidia都發力SoC芯片設計。智能可穿戴設備、汽車電子、醫療電子、智能家居等的需求也在不斷涌現，這些產品都需要SoC芯片作為支撐。

7月18日消息，據外媒報，近期有關蘋果供應鏈的兩則傳聞，一則傳言稱，蘋果最近將增加芯片訂單，另一則是蘋果與LG就“超高清電視”面板事宜洽談。

在上一章，我們詳細解讀了ARM的授權模式經營之道，理解了這家英國小公司是如何生存、壯大的。今天我們再轉向技術方面，重點看看新宣布的Cortex-A12究竟是怎么回事兒。

英特爾季度利潤連續滑坡主要是受困移動業務，智能手機和平板電腦并未“殺死”英特爾，但英特爾已遭到了明顯打擊。

據臺灣媒體報道，聯電正與廈門市政府合作，投資3億美元，在當地興建一座300毫米晶圓廠，如果進展順利，這將是臺灣半導體廠商第一次在內地建設此類工廠。

在移動領域方面，英特爾和高通兩家公司依然遙遙領先。但在平板電腦市場，兩者均落后于三星電子、德州儀器和英偉達。據了解，高通在平板電腦優勢在于，其技術將處理、通訊、視頻、圖形和其他功能集成在單一芯片上，同時又不會提高電力需求。

由美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）提供贊助，被稱為“正能量建筑”的上海交通大學校園生態能源示范項目、SDC2013上海交通大學代表隊測試建筑日上江村在交大閔行校區美麗的擷英園宣布落成。

行動醫療興起將帶動藍牙（Bluetooth）4.0和近距離無線通訊（NFC）應用版圖擴大。為實現行動醫療應用，可攜式醫療設備制造商正積極開發具備無線通訊功能的新產品；而藍牙4.0與NFC技術由于分別具備低耗電和高安全性的優點，因此已廣泛獲得業界采用，成為當今行動醫療市場最熱門的兩大無線傳輸技術。

全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，歷經廣泛的基準測試后，半導體制造商聯華電子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence? “設計內”和“簽收”可制造性設計（DFM）流程對28納米設計進行物理簽收和電學變量優化。

英特爾今天發布了2013財年第二季度財報。報告顯示，英特爾第二季度營收為128億美元，低于去年同期的135億美元；凈利潤為20億美元，比去年同期的28億美元下滑29%。英特爾第二季度營收不及華爾街分析師預期，且下調了全年營收預期，從而推動其盤后股價下跌近2%。